激光切割技術的應用始於(yu) 管道，僅(jin) 僅(jin) 是支架製造工藝中的一部分。其它工藝包括修邊、機械延展和熱處理、電拋光、消毒和殺菌以及包裝。根據激光的用途，激光切割期間在管道內(nei) 使用水流做濕切割。輔助氣體(ti) 也可以提高整體(ti) 的切割質量。通常，切割寬度為(wei) 10 至20 m，精確度為(wei) 5 m，切割速度為(wei) 5 mm/s。

       後期加工步驟占據著製造總成本中的大部分。由於(yu) 超快激光器光束切割金屬的質量優(you) 於(yu) 長脈衝(chong) 激光，因此，後期加工階段成本大幅降低。

       製造總成本包括攤銷激光器投資、激光器工作成本以及後期加工成本。超快激光器的投資成本一般高於(yu) 其它技術。但是，它們(men) 的工作成本低，還可以大幅降低後期加工成本。另外，由於(yu) 激光器功率和重複率持續改進，這將大幅增加加工產(chan) 量。

        所有這些因素推動了超快激光器在支架製造中的應用大量增長，這種趨勢在未來幾年中還將繼續。

       概括地說，醫療設備製造中工業(ye) 工藝的日益發展，受益於(yu) 超快激光器可實現高質量加工，包括激光切割脈管設備（閥門、神經支架）；在導管或針上進行激光微鑽孔；以及對可移植的生物相容元件做表麵微處理。

新興(xing) 應用

       新興(xing) 應用將逐漸找到其更為(wei) 廣泛的用武之地。例如，超快激光器的直接激光打印允許將活性細胞精確沉積到生物基板上，精確度高，細胞死亡率低，對於(yu) 組織工程或重構有著令人興(xing) 奮的前景。

       超快激光器也用作微型超薄切片機，精確切除或切開組織或生物樣本。這些技術目前正被延伸到納米級，允許在細胞內(nei) 開展納米解剖。在其它領域，超快激光器正成為(wei) 製造生物芯片的一種重要工具，這種生物芯片集成了機械、光學和微流體(ti) 功能。歐盟讚助的Femtoprint項目（網址：）是一家多合作夥(huo) 伴協作項目，旨在開發微型和納米級打印機，以便能夠使用先進的緊湊型超快激光器來製造微係統。

結論和展望

       采用工業(ye) 超快激光器，可以進行高質量加工，用於(yu) 醫療設備製造等應用極其理想。動態科學與(yu) 工業(ye) 領域推動了新型工業(ye) 應用日益發展。

       超快激光器技術的進一步發展將促使其平均功率更高、重複率更高以及尺寸更小，這意味著越來越多的新應用將具有經濟競爭(zheng) 力，在未來的製造工藝中發揮重要的作用。