2012通用照明成為(wei) 最大的LED封裝應用領域，LED這種取代性技術將是增長趨勢延續到2018年。除了照明領域，其他LED應用市場也在快速發展。

    當下，封裝LED市場為(wei) 139億(yi) 美元，未來五年增速平緩，並將在2018年達到峰值——160億(yi) 環保美元。與(yu) 此同時，照明應用所占份額也將持續增長——從(cong) 45%增至65%。盡管如此，顯示器仍占總體(ti) 市場相當大的市場份額。目前很多的產(chan) 品使用LED技術，OLED市場的增長將會(hui) 使該市場麵臨(lin) 價(jia) 格壓力，而且所占份額將從(cong) 2013/2014年開始下滑。通用照明市場價(jia) 格下降使得需求增加，不同的是，顯示器領域是由於(yu) 產(chan) 能過剩使價(jia) 格下降從(cong) 而導致市場下滑。

    主要有三個(ge) 因素將決(jue) 定產(chan) 業(ye) 和市場的深化發展：必須進一步降低成本使市場進一步發展;LED行業(ye) 與(yu) 照明行業(ye) 的合並剛剛開始;新襯底技術可能改變產(chan) 業(ye) 遊戲規則。藍寶石和碳化矽盡管仍是氮化镓外延生長的最主要襯底，但許多研究機構正在致力於(yu) 開發更好的技術。例如，矽基氮化镓能夠是LED生產(chan) 轉向8寸晶圓，可以在廉價(jia) 而高自動化的CMOS加工廠處理，最終大幅降低成本。但是，在此之前，還需要克服很多問題。在矽基氮化镓LED方麵，生產(chan) 良率仍舊太低，而且還不能實現與(yu) CMOS加工廠的完全兼容。矽基氮化镓和同質襯底(GaN-on-GaN)相似的障礙是：這種技術目前還麵臨(lin) 著高成本和缺少氮化镓襯底供應問題。