近期中國半導體行業有三個“超前”數字引起外界關注與廣泛議論：一是，中國將在未來五年內超越美國，成為全球半導體市場的領導者;二是，大陸半導體行業產值很可能很快超越台灣地區;三是，作為大陸封測業龍頭，長電科技市場占有率已經超前台灣地區的日月光。
中國半導體未來五年內超越美國
據國外媒體報道，中國的半導體市場繼續以驚人的速度增長。目前中國電子和電信行業的主要支柱——半導體公司正在推動創新趨勢，如晶圓廠設備支出增加等。中國的半導體消費和整體半導體製造業近幾年也呈現快速增長態勢。
根據BizVibe《中國有望主導全球半導體市場》指出，在過去十年中，中國的半導體消費和生產收入增幅均高於全球增長水平。從2005年到2015年，中國半導體行業以18.7%的年均複合增長率(CAGR)增長，半導體消費的增長率為14.3%，相比之下，全球半導體市場的年均複合增長率隻有4%。
中國半導體行業持續增長的一個主要原因是中國晶圓廠設備支出在過去十年中呈上漲趨勢。雖然中國預計將在未來幾年在全球半導體市場中發揮越來越重要的作用。
根據SEMI預估，2017-2020年四年間，中國將有26座新晶圓廠量產，占整個全球新建晶圓廠投資計劃的42%，成為全球新建投資最大的地區。
兩岸半導體行業產值差距縮小
也就是在本地政府提供巨大的政策、財力支持下，本地半導體供應鏈日漸壯大。根據2016年兩岸半導體協會各自公布的年度數字顯示，台灣半導體協會指出2016年台灣地區IC產業產值達新台幣24,493億元，相當於807億美元;而中國半導體行業協會統計，2016年集成電路產業銷售額為4335.5億元，相當於642億美元。
也就是說，比較各自的行業協會統計數字，換算成美元來看，兩岸半導體行業之間的差距縮小至165億美元以內。
近年來，大陸IC設計行業產值已經屢超台灣地區，尤其從2014-2016年IC設計業快速增長，廠家數量更翻倍，加上係統業者采用“國產”芯片的自給率提升，迎來IC設計業者快速增長勢頭。
但是從IC製造業類來看，台灣地區IC製造產值近約2960億元人民幣，仍相當於中國IC製造規模的2.6倍餘。這方麵，台灣地區IC製造仍保持一定的優勢。
長電並購星科金朋 封測市占率超日月光
值得注意的是，根據Yole Development公布最新數據，長電科技以7.8%超過日月光，安靠(Amkor)，台積電及三星等，成為全球第三。
自2003年至2014年，長電科技營收每年增長率為20%，根據Gartner統計數據，2014年長電科技排名全球第六。
2015年江蘇長電科技並購星科金朋之後，整體營收規模僅次於台灣地區的日月光(ASE)和美國安靠(Amkor)，成為全球封測外包商營收排名第三的封測巨頭，並進入全球半導體封測業第一陣營。
根據IC Insights數據，2016年全球前十大委外封測廠中有三家來自中國，其中長電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一數組。而2016年中國半導體封測業OSAT營業額約400億人民幣，其中長電科技就貢獻了近200億，目前在全球有7家工廠。
長電預估，今年Q4中芯長電的28nm封測量將會大幅成長，長電對星科金朋的目標是，2018年達到4億美金營業額，預計利潤可達到2000萬美金。
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