TheVerge 報道稱，蘋果正在開發通訊芯片，這樣就能與(yu) 高通更好競爭(zheng) 了。蘋果正在招募工程師，設計開發蜂窩 PHY 芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。言下之意就是說蘋果正在開發真正的物理網絡硬件。

有兩(liang) 則招聘消息說，蘋果準備招募兩(liang) 名蜂窩通訊芯片係統架構師，一名在聖克拉拉（Santa Clara）工作，還有一名在聖迭戈（San Diego）工作，而高通的故鄉(xiang) 正是聖迭戈。蘋果還發布一些與(yu) 聖迭戈有關(guan) 的招聘消息，準備招募 RF 設計工程師。

The Information 援引消息人士的話稱，蘋果有可能正在開發自有通訊芯片，不隻如此，蘋果還想將它用在 iphoness 手機上，拋棄合作夥(huo) 伴英特爾，改用自有硬件。

當然，新通訊芯片可能還要等很多年還才能問世，2020 年蘋果準備推出 5G iphoness，它會(hui) 裝備英特爾 5G 通訊芯片。即使蘋果現在開始招募人才，也要等幾年才能讓硬件做好出貨準備。蘋果此舉(ju) 會(hui) 對移動行業(ye) 造成衝(chong) 擊，尤其是高通和英特爾，因為(wei) 它們(men) 是全球最大的通訊芯片供應商。

回看過來，蘋果部分設備使用高通組件，還有一些使用英特爾組件，但是自 2017 年年初開始，合作關(guan) 係出現裂縫，當時蘋果起訴高通定價(jia) 不公，收費過度。到現在高通與(yu) 蘋果還在爭(zheng) 鬥，在最新的 iphoness XS 和 XR 手機上，蘋果隻使用英特爾通訊芯片，高通反擊，想在美國、中國禁售 iphoness。

雖然蘋果可以選擇英特爾通訊芯片，但是從(cong) 數據上看，英特爾組件的性能比不上高通組件。Ookla 分析師測試發現，與(yu) 裝備英特爾通訊芯片的設備相比，安裝驍龍 845 的設備速度快很多。差距不小，高通通訊芯片的下載速度快 40%，上傳(chuan) 速度快 20%。