近來，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展越趨白熱化，智能製造議題已不勝枚舉(ju) 。然而，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 中從(cong) 8吋到12吋的晶圓製程仍有許多以手動及半自動化作業(ye) ，其衍伸的生產(chan) 效益與(yu) 效率議題將成為(wei) 本文探討的重點。

在半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的晶圓製程中，為(wei) 避免外在因素汙染，前開式晶圓傳(chuan) 送盒（Front Opening Unified Pods, FOUP）的搬運載具應運而生。FOUP載具中的晶圓已隔絕多數汙染源，但晶圓本身易受大氣環境影響造成氧化及受潮，又現行技術僅(jin) 使用儲(chu) 物櫃來存放等待加工的FOUP，很大程度限製了空間使用的效率，故規劃布局上以潔淨室搬送係統Stocker來進行產(chan) 品入出庫管理，盟立FOUP Stocker（如圖一）可令廠房倉(cang) 儲(chu) 空間更充分的應用，輔以自動化係統控管入出庫，更能減少人員誤操作的發生率，進一步實現自動化的願景。

另外，為(wei) 因應晶圓容易受大氣環境的氧化汙染與(yu) 變質影響，製程上使用惰性氣體(ti) （氮氣N2）穩定FOUP內(nei) 環境，避免晶圓產(chan) 生變質而影響良率。目前業(ye) 界大都采用人員操作將FOUP搬運至N2櫃進行充填，占用了多數人力來執行充填作業(ye) ，盟立N2 FOUP Stocker係統除了整合FOUP進行N2充填，更可經由每次的N2充填狀況，定義(yi) 出最佳充填間隔時間。此外，藉由設備與(yu) 設備間相互溝通，進而監控生產(chan) 狀態，輔以資料分析將問題排除。且Stocker環境亦可進行溫濕度的控管，將可整合相關(guan) 數據並加以分析，朝智能工廠的目標邁進。

盟立擁有齊全的技術及自動化解決(jue) 方案，並持續投入資源研發，在“工業(ye) 4.0”議題上已深耕多年，藉由盟立專(zhuan) 業(ye) 的團隊規劃，導入新的解決(jue) 方案，使半導體(ti) “智能工廠”的藍圖更清晰可見。(來源：盟立自動化)