騰訊證券11月4日訊，在1990年，美國和歐洲生產(chan) 的半導體(ti) 在全球總產(chan) 量中占到了全球四分之三以上，而時至今日則隻有不到四分之一了。中國、日本和韓國已經崛起，排擠了美國和歐洲。到2030年時，中國有望成為(wei) 世界上最大的芯片生產(chan) 國。

芯片生產(chan) 中心轉移的部分原因是，美國以外的各國政府為(wei) 工廠建設提供了財政激勵措施以建立國內(nei) 工業(ye) ，這種激勵往往是很高的。而與(yu) 此同時，芯片公司還被美國以外日益增長的供應商網絡、以及能夠操作昂貴的製造機械的熟練工程師隊伍的不斷擴大所吸引。

雖然最近幾十年來製造業(ye) 已經離開美國，但世界上許多最大的芯片公司仍在美國。英特爾(NASDAQ:INTC)是美國銷售額最大的芯片公司，盡管該公司也在愛爾蘭(lan) 、以色列和中國等地開設了工廠，但其大部分製造業(ye) 務都是在美國進行的。不過，其他美國大型芯片公司則將所有生產(chan) 都外包給了台積電(TSMC)等亞(ya) 洲生產(chan) 商。

舉(ju) 例來說，總部位於(yu) 加利福尼亞(ya) 州聖克拉拉的英偉(wei) 達公司(NASDAQ:NVDA)是美國市值最大的半導體(ti) 公司，其芯片主要在美國以外生產(chan) 。截至2019年，美國公司的半導體(ti) 銷售在全球市場上所占份額約為(wei) 47%。

（美國在全球半導體(ti) 銷售的份額）

在台積電等代工製造商的增長之下，芯片製造向美國以外轉移的速度加快了。韓國三星電子(Samsung Electronics)是代工芯片業(ye) 務的另一家大公司，該公司的大部分工廠都不在美國。另外，用於(yu) 芯片製造的原材料(包括工業(ye) 化學品和矽晶體(ti) )也主要來自美國以外的地區。在這些代工廠商中，台積電是規模最大、技術最先進的一家。

不過，美國在其他一些芯片製造領域中則保持了更大的份額，尤其在用於(yu) 設計芯片電路布局的軟件工具方麵更是如此。

幾十年以來，隨著亞(ya) 洲供應鏈和工廠的發展——它們(men) 不僅(jin) 擁有政府提供的激勵，而且還有更廉價(jia) 的勞動力，在監管方麵受到的製約也更少一些——高科技製造業(ye) 逃離美國一直都是個(ge) 很大的主題。與(yu) 製造業(ye) 中其他備受矚目的板塊相比，這種外流在計算硬件和消費電子行業(ye) 板塊中體(ti) 現得尤為(wei) 明顯。

如果事情繼續按照目前的軌道發展，那麽(me) 美國在芯片製造市場上的份額預計將在未來幾年進一步萎縮，部分原因是中國的產(chan) 能正在快速增長。中國正在向芯片產(chan) 業(ye) 投入數百億(yi) 美元，希望最終能趕上或超過其他國家。

分析人士估計，就一家頂級芯片製造廠——生產(chan) 用於(yu) 電腦的中央處理器——的建造和運營而言，10年時間裏的耗資很輕鬆就會(hui) 超過300億(yi) 美元。因此，對於(yu) 芯片公司來說，有沒有財政援助來支付部分成本就可能會(hui) 對其考慮是否投資建廠的問題產(chan) 生影響。

盡管美國各州會(hui) 為(wei) 芯片工廠的建設提供各種激勵，包括補貼土地和稅收減免等，但從(cong) 聯邦政府的層麵來看，那麽(me) 從(cong) 以往曆史上來說，聯邦方麵從(cong) 來都沒有為(wei) 芯片製造提供激勵。相比之下，在亞(ya) 洲各國，政府通常都會(hui) 提供免費或廉價(jia) 的土地，並在購買(mai) 製造設備方麵為(wei) 芯片公司提供更多幫助，而這些設備在芯片製造成本中占了很大一部分。