PCB，素有“電子產(chan) 品之母”之稱，是使各種電子零組件形成預定電路連接的關(guan) 鍵電子互連件。在PCB家族中，FPC（柔性電路板）是關(guan) 鍵一員，廣泛應用於(yu) 智能手機、平板電腦、可穿戴設備、智能汽車等智能終端載體(ti) ，隨著5G時代及智能汽車時代的到來，FPC市場需求大幅增長。
FPC鑽孔是FPC成型的主要工藝階段，微孔質量的好壞直接影響到柔性電子材料板的機械裝配性能和電器連接性能，且鑽孔加工占到高達35％的生產(chan) 成本。隨著電子產(chan) 品不斷向輕、薄、短、小的方向發展，FPC隨之向高密度方向發展，同一層板上的微孔數可達50000多個(ge) ，大量的微孔加工需求對打孔技術提出了更高的要求。
在此背景下，先導智能率先應用HBC（光學控製模組）於(yu) FPC鑽孔機中，大大提高了FPC鑽孔加工效率及通孔、盲孔品質，填補了國內(nei) FPC激光鑽孔行業(ye) 的技術空白，使得先導FPC激光鑽孔機一舉(ju) 進入世界最先進陣營中。
先導智能FPC激光鑽孔設備 先導HBC（高速光學控製模組）技術由專(zhuan) 業(ye) 的光學/電子博士帶隊，曆經兩(liang) 年多時間研究設計，擁有完全獨立的自主知識產(chan) 權。 通過應用HBC技術，先導FPC激光鑽孔機真正意義(yi) 上實現了單脈衝(chong) 能量控製、激光加工點位控製以及光斑大小控製，其超快的速度，任意控製加工點位的能力，突破了很多機械部件的限製，開啟了PCB超高速鑽孔的新方向。 針對50um孔，先導HBC係統可在傳(chuan) 統振鏡鑽孔加工速度基礎上，提速3-4倍，並保持孔的真圓度＞95%； HBC係統可控製光斑大小，減去傳(chuan) 統加工盲孔時的清膠步驟，一步完成盲孔鑽孔； 先導HBC單元國內(nei) 首創采用六軸聯動技術，並領先日韓等地同類廠家，率先導入量產(chan) 。 一般而言，隨著鑽孔速度和加速度的提升，以及孔徑的逐漸縮小，傳(chuan) 統振鏡鑽孔工藝將越來越難保證產(chan) 品的真圓度。 先導HBC係統脫離了這種機械限製，通過新技術使得激光聚焦後能夠獲得均勻一致的光斑，從(cong) 而保證加工效果，即便是在50um孔、1500+mm/s的高速鑽孔條件下，先導FPC鑽孔機依然可以打出高精度、高質量微孔。 雙麵板通孔： 雙麵板盲孔： 多麵孔盲孔：
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
