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起底小米半導體產業布局:曲線補“芯”與投資人思路

星之球科技 來源:搜狐科技2020-03-23 我要評論(0 )   

“芯片是手機科技的製高點”。2017年2月28日,在小米“我心澎湃”發布會(hui) 上,小米創始人兼CEO雷軍(jun) 飽含深情地表示,“小米要成為(wei) 偉(wei) 大的公司,必須要掌握核心技術。”當天...

“芯片是手機科技的製高點”

2017年2月28日,在小米“我心澎湃”發布會(hui) 上,小米創始人兼CEO雷軍(jun) 飽含深情地表示,“小米要成為(wei) 偉(wei) 大的公司,必須要掌握核心技術。”當天,小米首款自主研發的芯片澎湃S1亮相,並量產(chan) 在當年的中端產(chan) 品小米5C上。

之後,業(ye) 內(nei) 一直期待著國產(chan) 手機廠商中能夠再出一個(ge) “海思”,然而,時至今日,華為(wei) 海思麒麟係列芯片早已與(yu) 高通驍龍、蘋果A係列一較高下,澎湃的心卻隻跳動了一次便無疾而終,傳(chuan) 聞多次流片失敗、燒掉數億(yi) 元人民幣的第二代自研芯片澎湃S2至今仍未露麵。

“5G手機芯片怎麽(me) 做得下去?!”一位接近小米的知情人士向搜狐科技透露,小米澎湃S2 5G大概率是不做了,但4G版本應該還會(hui) 堅持,投入這麽(me) 久放棄了可惜,未來可能麵向海外市場或新興(xing) 市場。

他表示,“5G芯片涉及到大量的通信專(zhuan) 利,難度幾乎是4G的5倍。澎湃S2之前流片失敗,投入太高。”

自研芯片折戟,小米的補芯之路換軌,從(cong) 自研AP(應用級芯片)轉向投資國產(chan) 芯片設計企業(ye) 。“自主研發”鮮少再被雷軍(jun) 提及,小米在芯片領域的資本布局開始逐漸浮出水麵。

曲線補“芯”

梳理發現,近幾年來,小米通過生態鏈企業(ye) 以及旗下產(chan) 業(ye) 基金等主體(ti) 參投了大量半導體(ti) 企業(ye) ,如紫米科技在2018年入股了上海南芯半導體(ti) ,湖北小米長江產(chan) 業(ye) 基金合夥(huo) 企業(ye) 則在2019年以來入股了十幾家芯片公司,僅(jin) 2020年以來短短幾個(ge) 月時間裏就密集投資了多家芯片企業(ye) 。

公開資料顯示,湖北小米長江產(chan) 業(ye) 基金合夥(huo) 企業(ye) (有限合夥(huo) )成立於(yu) 2017年,由小米科技有限責任公司、湖北省長江經濟帶產(chan) 業(ye) 引導基金合夥(huo) 企業(ye) 共同發起設立,總規模約120億(yi) 人民幣,投資涵蓋了手機及智能硬件供應鏈、電子產(chan) 品核心器件、新材料、新工藝等。

2019年1月,小米長江產(chan) 業(ye) 基金開始著手半導體(ti) 企業(ye) 投資,先後投出了安凱微電子、速通半導體(ti) 、昂瑞微電子、靈動微電子、瀚昕微電子等國產(chan) 芯片設計廠商。

最近的一次是3月10日入股瀚昕微電子,小米長江產(chan) 業(ye) 基金認繳出資約30.86萬(wan) 人民幣,持股比例9.92%。瀚昕微電子是電源芯片設計商,也是高通、華為(wei) 、OPPO、展訊PD授權快充協議供應商。按瀚昕微官方披露的消息,此次投資額高達數千萬(wan) 元人民幣。

從(cong) 參投的企業(ye) 來看,小米布局的大多是藍牙、Wi-Fi、射頻、電源、FPGA等外圍芯片設計公司,相比AP芯片,技術難度與(yu) 資金投入門檻更低。

第三方市場調研機構CINNO Research創始人兼總經理陳麗(li) 雅在接受搜狐科技采訪時表示,通過投資小米可以快速獲取綁定相關(guan) 資源,提高行業(ye) 中的話語權。

在她看來,小米曾經自研而進展並不順利的澎湃係列手機SoC類集成式芯片,專(zhuan) 利與(yu) 投資需求大,也更加考驗其行業(ye) 整合能力,很難一蹴而就,小米現在選擇先易後難,從(cong) 整合難度較低的板塊做起是明智的。

“投資人思路”

芯片燒錢眾(zhong) 所周知,被公認為(wei) 自研比較成功的華為(wei) 在2008年至2018年近十年時間裏投入研發費用總計超過4800億(yi) 元,2019年上升至1200億(yi) 元。

而通過廣撒網投資的方式補充芯片研發能力,不僅(jin) 可以分散風險與(yu) 成本,讓專(zhuan) 業(ye) 的人做專(zhuan) 業(ye) 的事,從(cong) 資本回報方麵來說也同樣受益。

半導體(ti) 行業(ye) 觀察人士張錦福向搜狐科技表示,小米投資芯片產(chan) 業(ye) 顯然是瞄準了芯片國產(chan) 化趨勢,自主研發芯片成本高昂,與(yu) 其自己做還不如轉為(wei) 投資,這是典型的投資人邏輯。

中興(xing) 、華為(wei) 事件後,在中美貿易戰大背景下,“國產(chan) 替代化”成為(wei) 主流趨勢。從(cong) 宏觀層麵看,成立於(yu) 2014年的國家集成電路產(chan) 業(ye) 投資基金近年來非常活躍,一期1387億(yi) 元目前已投資完畢,規模在2000億(yi) 元左右的大基金二期也已隨即啟動。

作為(wei) “國字頭”投資基金,在國家集成電路產(chan) 業(ye) 投資基金先後布局了匯頂科技、兆億(yi) 創新、瑞芯微等半導體(ti) 企業(ye) ,涵蓋芯片設計、製造、封裝測試以及設備製造全產(chan) 業(ye) 鏈。

一位國產(chan) 5G芯片設計公司負責人告訴搜狐科技,這兩(liang) 年政府對半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的扶持幾乎“不惜代價(jia) ”,出手就是上億(yi) ,隻要你能做得出來東(dong) 西。

當下,芯片國產(chan) 替代概念亦是股票市場走強力量。小米投資的這些企業(ye) 中,WIFI MCU芯片供應商樂(le) 鑫科技、晶晨半導體(ti) 已經登陸科創板。

芯片國產(chan) 化趨勢

成立於(yu) 小米抓住了智能機初期的紅利,憑借互聯網打法與(yu) “性價(jia) 比”優(you) 勢一路高歌猛進,並在2014年、2015年達到頂峰,連續兩(liang) 年蟬聯國內(nei) 智能手機市場出貨量第一的品牌。

之後,小米智能手機業(ye) 務進入了一段低穀期,IoT卻風生水起,並完成了上市大業(ye) 。如今,小米雖然沒能再回到市場第一,但依然頑強地生存了下來,與(yu) 華為(wei) 、OPPO、vivo這三家國產(chan) 廠商以及蘋果瓜分市場超過9成的份額。

隨著智能手機行業(ye) 競爭(zheng) 進入下半場,國產(chan) 廠商紛紛加碼高端,技術實力與(yu) 創新顯得更為(wei) 重要,再撕不掉“組裝廠”的標簽將極大阻礙未來的發展。

去年以來,OPPO、vivo自研芯片的聲音不絕於(yu) 耳,vivo選擇與(yu) 三星合作,到芯片產(chan) 業(ye) 鏈上遊與(yu) 三星聯合研發深度定製了Exynos 980雙模5G芯片,OPPO也爆出了關(guan) 於(yu) 自主研發SoC的“馬裏亞(ya) 納計劃”。

近日,騰訊也傳(chuan) 出了“造芯”行動。騰訊旗下的騰訊雲(yun) 成立了一家名為(wei) “深圳寶安灣騰訊雲(yun) 計算有限公司”的企業(ye) ,注冊(ce) 資本2000萬(wan) 元,令人意外的是,該公司經營範圍包括集成電路設計、研發等。

半導體(ti) 行業(ye) 觀察人士張錦福表示,雖然國產(chan) 手機廠商近年來取得了極大的發展,但最核心的技術並不掌握在自己手中,處理器除華為(wei) 外幾乎都要得到高通的授權,流片得去台積電,依賴他人終歸沒有自主權,無論小米還是OPPO、vivo,都是在順應芯片國產(chan) 化的趨勢。

陳麗(li) 雅則指出,近年來,智能手機發展逐漸從(cong) 核心功能轉向外圍,包括全麵屏、指紋、人臉識別、多攝像頭、AIoT等,芯片數量、性能和定製化需求日益增長。

除通過加深供應鏈合作的方式優(you) 先競爭(zheng) 對手獲取資源外,有能力的廠商會(hui) 考慮掌握芯片資源,這樣一方麵可以確保既有產(chan) 品線供應鏈穩定性,另一方麵也可以通過定製開發實現差異化,提高競爭(zheng) 力,掌握芯片資源也有助於(yu) 提高麵對相關(guan) 供應鏈時的議價(jia) 能力,同時自研藍牙、射頻等芯片也可以減少一部分成本。

自研與(yu) 投資可以說各有優(you) 劣,並不是每家廠商都有投入千億(yi) 元研發SoC的實力與(yu) 勇氣,而基於(yu) 通過投資參股構建IoT生態鏈的成功經驗,小米選擇資本布局並不難理解,至於(yu) 效果如何不妨交給時間檢驗。


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