南京大學網站4月19日發布《成果推介：大尺寸碳化矽激光切片設備與(yu) 技術》。該研究成果顯示，南京大學成功研發出大尺寸碳化矽激光切片設備與(yu) 技術，標誌著我國在第三代半導體(ti) 材料加工設備領域取得重要進展。

南京大學研發的大尺寸碳化矽激光切片設備與(yu) 技術，在新材料領域特別是第三代半導體(ti) 材料加工設備方麵取得了顯著突破。該技術不僅(jin) 解決(jue) 了傳(chuan) 統多線切割技術帶來的高損耗率和長加工周期等問題，還提高了碳化矽器件製造的效率和質量。

傳(chuan) 統多線切割技術在碳化矽晶錠切片加工中，由於(yu) 碳化矽的高硬度和脆性，導致加工過程中曲翹開裂等問題頻發，材料損耗率高達75%，且加工周期長，產(chan) 率低。這不僅(jin) 增加了製造成本，還限製了碳化矽器件製造技術的發展。

針對這些痛點問題，南京大學研發的大尺寸碳化矽激光切片設備采用激光切片技術，顯著降低了損耗並提高了產(chan) 率。以單個(ge) 20毫米SiC晶錠為(wei) 例，采用激光切片技術可生產(chan) 的晶圓數量是傳(chuan) 統線鋸技術的兩(liang) 倍以上。此外，激光切片生產(chan) 的晶圓幾何特性更好，單片晶圓厚度可減少到200um，進一步增加了晶圓數量。

該項目的競爭(zheng) 優(you) 勢在於(yu) 已完成大尺寸原型激光切片設備的研發，並實現了4-6英寸半絕緣碳化矽晶圓的切割減薄、6英寸導電型碳化矽晶錠的切片，目前正在進行8英寸晶錠切片驗證。該設備具有切割時間短、年產(chan) 晶片數量多、單片損耗低等優(you) 點，產(chan) 片率提升超過50%。

從(cong) 市場應用前景來看，大尺寸碳化矽激光切片設備是未來8英寸碳化矽晶錠切片的核心設備。目前，這一設備主要依賴日本進口，價(jia) 格昂貴且存在禁運風險。國內(nei) 對激光切片/減薄設備的需求超過1000台，但目前尚無成熟的國產(chan) 設備銷售。因此，南京大學研發的大尺寸碳化矽激光切片設備具有廣闊的市場前景和巨大的經濟價(jia) 值。

此外，該設備不僅(jin) 可用於(yu) 碳化矽晶錠切割和晶片減薄，還可應用於(yu) 氮化镓、氧化镓、金剛石等其他材料的激光加工領域。