記者3月27日從(cong) 西湖大學獲悉，由該校孵化的西湖儀(yi) 器（杭州）技術有限公司（以下簡稱“西湖儀(yi) 器”）成功開發出12英寸碳化矽襯底自動化激光剝離技術，解決(jue) 了12英寸及以上超大尺寸碳化矽襯底切片難題。

與(yu) 傳(chuan) 統的矽材料相比，碳化矽具有更寬的禁帶能隙以及更高的熔點、電子遷移率和熱導率，可在高溫、高電壓條件下穩定工作，已成為(wei) 新能源和半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 迭代升級的關(guan) 鍵材料。

“目前，碳化矽襯底材料成本居高不下，嚴(yan) 重阻礙了碳化矽器件的大規模應用。”西湖大學工學院講席教授仇旻介紹，碳化矽行業(ye) 降本增效的重要途徑之一，是製造更大尺寸的碳化矽襯底材料。與(yu) 6英寸和8英寸襯底相比，12英寸碳化矽襯底材料擴大了單片晶圓上可用於(yu) 芯片製造的麵積，在同等生產(chan) 條件下，可顯著提升芯片產(chan) 量，同時降低單位芯片製造成本。

據國際權威研究機構預測，到2027年，全球碳化矽功率器件市場規模將達67億(yi) 美元，年複合增長率達33.5%。去年底，國內(nei) 企業(ye) 披露了最新一代12英寸碳化矽襯底。12英寸及以上超大尺寸碳化矽襯底切片需求隨之出現。

此前，西湖儀(yi) 器已率先推出8英寸導電型碳化矽襯底激光剝離設備。為(wei) 響應最新市場需求，西湖儀(yi) 器迅速推出超大尺寸碳化矽襯底激光剝離技術，將超快激光加工技術應用於(yu) 碳化矽襯底加工行業(ye) ，完成了相關(guan) 設備和集成係統的開發。

“該技術實現了碳化矽晶錠減薄、激光加工、襯底剝離等過程的自動化。”仇旻介紹，與(yu) 傳(chuan) 統切割技術相比，激光剝離過程無材料損耗，原料損耗大幅下降。

仇旻說，新技術可大幅縮短襯底出片時間，適用於(yu) 未來超大尺寸碳化矽襯底的規模化量產(chan) ，進一步促進行業(ye) 降本增效。