IT之家 12 月 8 日消息，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）今日宣布開放全球首個(ge) 光子芯片全鏈垂直大模型 —— LightSeek。

據介紹，LightSeek 是一個(ge) 能像經驗豐(feng) 富的工程師一樣思考的智能助手，不僅(jin) 能幫你設計芯片，還能預測生產(chan) 中的問題，甚至直接優(you) 化製造流程。

依托四大專(zhuan) 業(ye) 化數據庫，基於(yu) 千億(yi) 級參數多模態大模型架構，LightSeek 融合光子芯片領域專(zhuan) 業(ye) 知識，具備全鏈路深度認知與(yu) 專(zhuan) 業(ye) 數據理解能力，支持多輪交互問答、技術文檔生成、參數智能分析。

LightSeek 不僅(jin) 能“翻譯”不同領域的語言，為(wei) 科研人員、工程師及產(chan) 業(ye) 團隊提供從(cong) 研發到產(chan) 業(ye) 化落地的專(zhuan) 業(ye) 級、場景化解決(jue) 方案。同時，LightSeek 覆蓋芯片研發的每個(ge) 環節：需求分析、器件設計、生產(chan) 製造、測試驗證，為(wei) 芯片設計到量產(chan) 全鏈路提供智能支撐體(ti) 係。

LightSeek 的數據庫涉及的工藝數據、工程數據均來源於(yu)  CHIPX 自主建設的國內(nei) 首條光子芯片中試線。

IT之家從(cong) 公告獲悉，該中試線於(yu) 2024 年 9 月啟用，采用 110 納米 6/8 寸 CMOS 兼容工藝，配備 110 台國際頂級設備，並於(yu) 2025 年 6 月成功實現 6 寸薄膜铌酸鋰晶圓下線。通過持續流片與(yu) 工程迭代，已積累超過幾十萬(wan) 組經生產(chan) 驗證的真實工藝數據，形成數據反哺、模型進化、製造優(you) 化的閉環體(ti) 係，更好地服務於(yu) 該領域的研發與(yu) 應用、工程師專(zhuan) 家協作校驗。

實際應用表明，借助 LightSeek，光子芯片“設計-仿真-流片-測試”周期由傳(chuan) 統 6-8 個(ge) 月縮短至 1 個(ge) 月，整體(ti) 研發效率提升 7 倍，顯著縮短迭代周期，降低研發成本。

未來，LightSeek 將依托光子芯片中試線工藝數據的不斷迭代和升級，也將開放接口向行業(ye) 全麵開放：

上海交通大學無錫光子芯片研究院（CHIPX）於(yu) 2021 年 12 月份在無錫市與(yu) 上海交通大學深化全麵合作的框架下成立，研究院由無錫市濱湖區人民政府、上海交通大學、蠡園經濟開發區三方共同參與(yu) 建設。