2026年，光通信行業(ye) 成為(wei) A股最亮眼的賽道之一。中際旭創市值突破1.5萬(wan) 億(yi) 、光模塊板塊持續高增、CPO/NPO技術進入商業(ye) 化元年……

但在日常交流中，“激光通信”“光模塊”“光互連”這三個(ge) 詞經常被混用。它們(men) 到底有什麽(me) 區別？各自對應什麽(me) 產(chan) 業(ye) 鏈環節？投資價(jia) 值如何判斷？

本質上，這是光通信在不同距離尺度上的“三級跳”：光模塊解決(jue) 的是“機櫃之間”的互聯，光互連解決(jue) 的是“芯片之間”的互聯，激光通信解決(jue) 的是“衛星之間”的互聯。

三個概念的精確定義

光模塊：數據中心內部的“高速公路”

光模塊是將電信號與(yu) 光信號互相轉換的標準化組件，本質是“電-光-電轉換器”。

一個(ge) 光模塊包含光芯片（激光器/探測器）、電芯片（DSP）、光器件和封裝結構，是“多芯片係統集成”。它主要解決(jue) 數據中心內(nei) 部服務器之間、機櫃之間的數據高速傳(chuan) 輸問題。

核心特征：

• 傳(chuan) 輸距離：百米級（數據中心內(nei) 部）

• 速率迭代：400G→800G→1.6T

• 技術形態：可插拔光模塊（當前主流）→CPO（未來方向）

代表玩家：中際旭創（全球第一）、新易盛、華工科技。

光互連：芯片之間的“毛細血管”

光互連技術通過將芯片間短距互連從(cong) 電轉向光，在傳(chuan) 輸能耗、帶寬密度、延遲等核心指標上實現數量級提升。

當前，智算集群正向十萬(wan) 卡級規模演進，傳(chuan) 統銅介質電互連麵臨(lin) 明顯瓶頸。據贏漁產(chan) 業(ye) 研究院，在萬(wan) 卡級大模型算力集群中，數據在芯片間移動的能耗占係統總能耗的九成以上，真正用於(yu) 計算的能量不足10%。

核心特征：

• 傳(chuan) 輸距離：厘米級至米級（芯片之間、板卡之間）

• 核心價(jia) 值：突破“功耗牆”和“帶寬牆”

• 技術形態：CPO/NPO（共封裝光學）

“英偉(wei) 達從(cong) 五年前就開始做光互連，頭部企業(ye) 很早就看到了電互連的瓶頸。”光聯芯科CEO陳超表示。英偉(wei) 達下一代機架級AI平台已融合矽光子互連技術與(yu) CPO。

激光通信：衛星之間的“太空光纖”

星間激光通信是利用激光束在真空中傳(chuan) 輸數據，實現衛星之間高速、無線通信的前沿技術。與(yu) 依賴有限頻譜、易受幹擾的傳(chuan) 統無線電波相比，激光通信具有近乎無限的帶寬、極高的傳(chuan) 輸速率（100Gbps-400Gbps）、卓越的安全性與(yu) 抗幹擾能力。

核心特征：

• 傳(chuan) 輸距離：數千公裏（衛星之間）

• 核心價(jia) 值：低軌星座組網的“必選項”

• 單星價(jia) 值：占低軌衛星價(jia) 值量約25%

激光通信終端作為(wei) 低軌衛星的核心組件，占低軌衛星的價(jia) 值量約25%。僅(jin) 國內(nei) 通信星座的年市場規模可達300億(yi) 元。

光模塊、光互連、激光通信三者有共同技術根源，分三個(ge) 層麵：

1. “光”是共同的物理介質

三者利用的都是光波（主要是近紅外波段）來傳(chuan) 輸信息，而非傳(chuan) 統的電信號或微波。

• 光模塊裏，是激光器發光，通過光纖傳(chuan) 數據。

• 光互連裏，同樣是激光器發光，通過光波導或光纖在芯片間傳(chuan) 數據。

• 激光通信裏，也是激光器發光，通過真空或大氣在衛星間傳(chuan) 數據。

2. “底座”是共同的核心技術棧

它們(men) 依賴一係列相同的底層技術體(ti) 係：

• 光芯片：都需要高速激光器（如EML、VCSEL）和探測器（如APD）。

• 光器件：都需要調製器、光放大器、波分複用器件等。

• 封裝與(yu) 耦合：都需要精密的光學耦合、封裝工藝，將光信號高效地“送進去”和“接出來”。

3. 邏輯前提相同：光的優勢

它們(men) 都建立在同一個(ge) 物理前提上：光通信在帶寬、傳(chuan) 輸損耗、抗幹擾性上，遠優(you) 於(yu) 傳(chuan) 統的電互聯或射頻通信。 隻是針對不同距離（幾十米、幾厘米、幾千公裏），做出了不同的工程化設計。

一個便於理解的比喻

如果把數據傳(chuan) 輸比作現代物流係統：

• “光” 就是高速公路——它是最高效、最快速的運輸方式。

• 光模塊 是高速公路的收費站——將城市裏的車（電信號）送上高速（光信號）。

• 光互連 是園區內(nei) 部的物流機器人——在工廠（芯片）內(nei) 部，用光來搬運材料，替代效率低下的叉車（銅線）。

• 激光通信 是洲際貨運飛機——在廣闊空間（太空）裏，用光速進行貨物運輸。

  
  

三者的應用場景與關係

光模塊：主要用於(yu) 數據中心內(nei) 部及機櫃間互聯，在AI集群中負責服務器與(yu) 交換機之間的高速連接，當前需求主要由800G/1.6T的規模化部署驅動。

光互連：核心場景集中在AI芯片與(yu) 板卡之間的短距通信。由於(yu) 萬(wan) 卡集群中芯片間數據傳(chuan) 輸能耗極高，光互連被視為(wei) 突破“功耗牆”的關(guan) 鍵技術，2026年是CPO/NPO技術商業(ye) 化落地的關(guan) 鍵節點。

激光通信：主要服務於(yu) 衛星間及星地長距通信，是低軌星座組網的“必選項”，單星價(jia) 值量占比較高。

主要標的梳理

光模塊賽道

光互連賽道

激光通信賽道

標的	核心卡位	最新進展
航天電子	星間激光通信核心配套	慣導、測控通信領域保持高配套比例
烽火通信	星載路由+激光通信一體(ti) 化	具備從(cong) 芯片到係統的全產(chan) 業(ye) 鏈能力
藍星光域 （未上市）	民營激光通信龍頭	C輪近5億(yi) ，千台產(chan) 能產(chan) 線2026年落地
氦星光聯 （未上市）	在軌驗證數量最多（35台）	星網占有率超30%，2025年收入7300萬(wan) 元
極光星通 （未上市）	400G星間鏈路驗證國內(nei) 第一	A4輪近3億(yi) 融資，5100公裏超遠距離穩鏈

投資價值判斷

光模塊：確定性最強的“賣鏟人”

光模塊是目前AI算力投資中最直接的業(ye) 績兌(dui) 現環節。800G需求放量、1.6T加速導入，頭部廠商技術領先、客戶關(guan) 係穩固、具備規模化交付能力，優(you) 勢將進一步凸顯。

風險提示：CPO技術可能對傳(chuan) 統可插拔光模塊形成長期替代壓力。

光互連：下一個“十年賽道”

光互連正處於(yu) 從(cong) “技術驗證”到“商業(ye) 化落地”的拐點。2026年CPO技術有望實現初步規模化落地，將帶動光引擎、CW光源、FAU、MPO等產(chan) 品需求增長。

關(guan) 注方向：CPO光引擎、矽光芯片、OIO片間互連。

激光通信：衛星互聯網的“必選項”

激光通信終端占低軌衛星價(jia) 值量約25%，國內(nei) 通信星座年市場空間300億(yi) 元。隨著可回收火箭技術成熟、星座組網加速，激光通信正從(cong) “技術驗證”進入“規模化放量”階段。

關(guan) 注方向：已進入星網供應鏈的整機廠商（航天電子、烽火通信）、核心器件供應商（APT係統、星敏感器），以及具備在軌驗證經驗的民企（氦星光聯、藍星光域、極光星通）。

結語

光模塊、光互連、激光通信——三個(ge) 賽道共享“光”的技術底座，但服務完全不同的需求層次。光模塊已進入業(ye) 績兌(dui) 現期，光互連處於(yu) 商業(ye) 化元年，激光通信正走向規模化放量。

對於(yu) 投資者而言，理解三者的區別，才能精準匹配不同階段、不同風險偏好的投資策略。