在激光三角檢測術中，用一精細聚焦的激光束來掃描圓片表麵，光學係統將反射的激光聚焦到探測器（圖1）。采用3D激光三角檢測術來檢測微凸點的形貌時，在精度、速度和可檢測性等方麵它具有明顯的優(you) 勢。這一檢測技術目前所麵臨(lin) 的挑戰包括有凸點的尺寸和凸點之間的間隔都很小，以及在整個(ge) 圓片上布滿有數百萬(wan) 個(ge) 凸點。

 
圖1. 激光三角檢測術通過對精確聚焦激光探測束的反射來推算凸點的高度

　　激光三角檢測術在激光探測束的掃描過程中能獲得矽基片和凸點頂部數據，由於(yu) 它對凸點表麵及其周邊的基片隻進行單次的掃描，這樣就可以消除了在不同高度進行多次掃描而帶來的誤差和內(nei) 在的不確定性。單次掃描方法可對z方向進行高準確度和高精密度的檢測，其性能可以達到探測器的理論分辨率——這要比目前凸點尺寸小一個(ge) 數量級以上。

　　激光三角檢測術除了具有很高的檢測準確度和精確度以外，它還具有與(yu) 生產(chan) 能力相當的檢測速度，數據的采集速率足以滿足大生產(chan) 過程中對整個(ge) 圓片進行檢測的需求。在全晶圓檢測模式中，係統通過一係列相近的線掃描來覆蓋整個(ge) 圓片，單個(ge) 掃描為(wei) 600μm寬的長條形區域，所產(chan) 生的典型數據密度為(wei) 40,000個(ge) 數據點/mm2（圖2）。變換采樣密度可對檢測過程進行優(you) 化，以最大程度地滿足某些特別應用對分辨率、精確度和產(chan) 量的要求，而且還可以很容易地滿足將來凸點直徑和節距進一步減小後對檢測的要求。數據密度能夠根據所需的特征尺寸和產(chan) 量進行增加或減小。該係統可以在高產(chan) 量下實現全晶圓的檢測，通過實施僅(jin) 檢測指定芯片的采樣計劃，就有可能在維持檢測統計有效性的情況下來增加檢測產(chan) 量。