華工科技12月22日公告，公司擬用2009年度配股募集的部分資金6000萬(wan) 向公司全資子公司武漢華工激光工程公司增資。公司表示，本次增資的目的是用於(yu) 華工激光建設公司配股募投項目，包括先進固體(ti) 激光器(solid laser)產(chan) 業(ye) 化項目、半導體(ti) 材料激光精密製造裝備項目、激光加工(laser oem)工藝研發中心建設項目和激光特種製造裝備項目。

華工科技2009年度配股募集資金淨額為(wei) 4.2億(yi) ，已經於(yu) 2009年12月以募集資金向華工激光增資1.5億(yi) 。本次6000萬(wan) 資金增資完成後，華工激光注冊(ce) 資本金從(cong) 現在的2.8億(yi) 元增加至3.4億(yi) 元。華工科技表示，公司將根據募投項目進度，逐步對華工激光進行增資。公司對華工激光增資實際為(wei) 對上述募投項目的投資。