土地銀行主辦華通(2313)計算機新台幣50億(yi) 元聯貸案，成功完成募集，華通拿到聯貸案資金早盤股價(jia) 一度衝(chong) 漲停慶賀！

該聯貸案資金用途為(wei) 償(chang) 還公司既有銀行債(zhai) 務所需資金，由台灣土地銀行擔任額度管理銀行暨台灣銀行、遠東(dong) 國際商業(ye) 銀行、台新國際商業(ye) 銀行、台北富邦商業(ye) 銀行、玉山商業(ye) 銀行、合作金庫銀行、中國信托商業(ye) 銀行、安泰商業(ye) 銀行、彰化商業(ye) 銀行、中華開發工業(ye) 銀行、台灣工業(ye) 銀行、大眾(zhong) 商業(ye) 銀行、上海商業(ye) 儲(chu) 蓄銀行共同主辦，以及第一商業(ye) 銀行、華南商業(ye) 銀行、兆豐(feng) 國際商業(ye) 銀行、台灣新光商業(ye) 銀行及台中商業(ye) 銀行等19家銀行踴躍參與(yu) 超額認貸比率達225%，最終仍以新台幣50億(yi) 元圓滿結案。

華通以生產(chan) 印刷電路板(PCB)為(wei) 主要業(ye) 務，產(chan) 品線涵蓋信息、通訊、網絡、半導體(ti) 封裝基板及消費性電子等領域，外銷地區包括東(dong) 南亞(ya) 及東(dong) 北亞(ya) 、歐、美等地，技術能力向為(wei) 華通主要競爭(zheng) 優(you) 勢之一，為(wei) 符合電子產(chan) 品輕薄短小趨勢及智能型手機市場需求，近年轉型生產(chan) 高密度連結手機板，主要客戶群多為(wei) 國際一線大廠包括Motorola、Nokia、鴻海、廣達及華寶等。