激光技術自誕生以來，受到了廣泛的關(guan) 注，並逐步拓展了其應用領域。激光技術給製造業(ye) 帶來了根本性變化：在航天工業(ye) 中，鋁合金用激光焊接的成功應用是飛機製造業(ye) 的一次技術大革命。在汽車工業(ye) 中，激光加工(laser oem)技術優(you) 化了汽車結構，提高了汽車性能，降低了耗油量。激光精加工和微加工不但促進了微電子工業(ye) 的發展，也為(wei) 半導體(ti) 製造行業(ye) 提供了有利條件。激光加工(laser oem)技術屬於(yu) 非接觸性加工方式，所以不產(chan) 生機械擠壓或機械應力，特別符合半導體(ti) 行業(ye) 的加工要求。由於(yu) 激光加工(laser oem)技術的高效率、無汙染、高精度、熱影響區小，因此在半導體(ti) 工業(ye) 中得到廣泛應用。

 

激光加工(laser oem)技術在劃片和割圓方麵的應用

激光加工(laser oem)技術在劃片方麵有著廣泛應用。目前行業(ye) 內(nei) 最多的激光劃片技術都是由激光直接作用於(yu) 晶圓切割道的表麵，激光的能量使得被作用表麵的物質脫離，從(cong) 而達到去除和切割的目的。近期日本推出的全新概念的激光劃片機摒棄了傳(chuan) 統的表麵直接作用的做法，而采取作用於(yu) 矽基底內(nei) 的矽晶體(ti) ，破壞其單晶結構的技術，在矽基底內(nei) 產(chan) 生易分離的變形層，然後通過後續的崩片工藝使芯片間相互分離。從(cong) 而達到了無應力、無崩邊、無熱損傷(shang) 、無汙染、無水化的切割效果。

隨著科技的不斷發展，激光加工(laser oem)技術還被一些廠家應用到晶片割圓工序，加上成熟的軟件控製，可以在一個(ge) 晶片上加工出很多小直徑晶片。較傳(chuan) 統的割圓加工方法而言，這樣操作對晶片造成的損傷(shang) 較小，出片量相對較多。

激光打標技術在晶片加工中的應用

激光打標是一種非接觸、無汙染、無磨損的新標記工藝。在晶片加工過程中，為(wei) 了有效增強晶片的可追溯性，也為(wei) 生產(chan) 管理提供一定的方便，可以在晶片的特定位置製作激光標識碼，這種技術已經成為(wei) 一種潛在的行業(ye) 標準，被廣泛地應用於(yu) 矽材料、鍺材料。

激光打標領軍(jun) 企業(ye) 通快TruMark，羅芬Marking-打標技術事業(ye) 群，華工光纖激光打標機，沈陽新鬆機器人光纖激光打標機，德龍激光紫外激光精細微加工設備，蘇州天弘紫外激光打標機等將引領國內(nei) 激光微加工產(chan) 品的前進希望。

激光測試技術

激光測試技術主要有激光三角測量術和顆粒測試。在激光三角檢測術中，用一精細聚焦的激光束來掃描圓片表麵，光學係統將反射的激光聚焦到探測器。在檢測微凸點的形貌時，3D激光三角檢測術在精度、速度和可檢測性等方麵具有明顯的優(you) 勢。在顆粒測試中，顆料控製是加工晶片過程和製造器件過程中重要環節，而顆粒的監測也就顯得十分重要。顆粒測試設備的工作原理有兩(liang) 種，一種為(wei) 光散射法；另一種為(wei) 消光法。

激光的獨特優(you) 勢決(jue) 定了其在半導體(ti) 技術中的廣泛應用。過去#p#分頁標題#e#10年來中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 跌宕起伏，激光技術的運用為(wei) 半導體(ti) 製造行業(ye) 注入了新的活力，對其回暖和複蘇起著功不可沒的作用。隨著集成電路技術的快速發展．激光的應用範圍還會(hui) 進一步拓展和延伸。