激光調阻提升產(chan) 品競爭(zheng) 力

為(wei) 了滿足家用電器、汽車和其它電氣產(chan) 品的更高要求，電子電器廠的研發工作主要專(zhuan) 注於(yu) 縮小產(chan) 品尺寸、提高響應速度、延長工作壽命和提高可靠性。

在很多電路中對電阻的阻值要求十分精確，相對誤差要求達到千分之幾甚至萬(wan) 分之幾，而由於(yu) 厚膜絲(si) 網印刷操作固有的不準確性，基板表麵的不均勻及燒結條件的不重複性，厚膜電阻常出現正負誤差，現在製造工藝相對誤差隻能達到5%，甚至更低，所以必須進行電阻微調，使之達到高精度要求。

現有的操作方式是采用精密電阻人為(wei) 測量調整，這種方式需要耗費較多人工，或者使用電位器進行阻值的調整，但這種存在超調,電位器會(hui) 回彈，產(chan) 生電路振蕩,在移動或運輸過程中也易鬆動,產(chan) 生參數漂移。

激光電阻微調是通過短脈衝(chong) 激光掃描切割，改變電阻的導電截麵積，達到把低於(yu) 目標阻值的電阻體(ti) 修調到阻值允許的偏差範圍內(nei) 。利用激光束按一定軌跡照射在電阻膜片上，基片電阻漿料層受激光照射加熱汽化，形成一定深度的刻痕，從(cong) 而改變了電阻體(ti) 的導體(ti) 截麵麵積和導電體(ti) 長度，從(cong) 而達到微調電阻的目的。同時，對電阻進行動態測量，將測量結果與(yu) 設定阻值進行比較，並反饋控製激光的掃射運動，達到預定的要求。

探針測量

調阻後的效果

激光調阻確實幫助客戶降低了電子元器件的製造成本，提高了生產(chan) 效率，也提升了其新產(chan) 品研發能力，縮短其新產(chan) 品開發周期，使整個(ge) 公司的競爭(zheng) 力都獲得了提升。以下是使用前與(yu) 使用後的對比效果：#p#分頁標題#e#

表1：激光調阻VS 精密電位器調阻

	激光調阻	電位器調阻
物料成本優(you) 勢	一個(ge) 片狀電阻大約1分錢	一個(ge) 精密電位器大約3.5元，一個(ge) 電子功能模塊往往有2～8個(ge) 電位器
生產(chan) 成本優(you) 勢#p#分頁標題#e#	在製成板生產(chan) 過程中，采用SMT工藝,生產(chan) 成本低	采用THT與(yu) SMT複合工藝，生產(chan) 成本高
產(chan) 品精細度	穩定度高	存在超調,電位器會(hui) 回彈，產(chan) 生電路振蕩。在移動或運輸過程中也易鬆動,產(chan) 生參數漂移。
誤差	自動化測試工裝，產(chan) 品一致性好	有人為(wei) 誤差#p#分頁標題#e#
生產(chan) 效率	較高	較低
移動設備產(chan) 品體(ti) 積	有效縮小元件占用空間，減小體(ti) 積	較大

所以，由此可以看到，激光調阻和傳(chuan) 統調阻方式相比，具有很大的優(you) 勢，以後在行業(ye) 內(nei) 的應用範圍內(nei) 會(hui) 越來越廣泛。

激光晶圓劃片機幫助廠商(GPP）提高切割效率

出於(yu) 對產(chan) 品質量的精益求精，半導體(ti) 廠商不管在產(chan) 品研發、科學研究、質量管理等方麵，都不斷的致力於(yu) 尋求新的工藝提高工作效率，從(cong) 而為(wei) 客戶生產(chan) 出更好的產(chan) 品。

行業(ye) 中大家都知道傳(chuan) 統的刀片切割速度較很慢，尤其是切割玻璃鈍化麵速度隻有7-8mm/s,切割一片4寸晶圓要花費1個(ge) 小時。另外對於(yu) 光阻法本應該可以提高到45mm/s的速度切割，卻為(wei) 了避免大量芯片失效，被迫降低速度切割。#p#分頁標題#e#

刀片切割所需的大量耗材客戶也必須接受，每半個(ge) 月需要替換一片刀片，需要連續使用去離子水等等，這些耗材用量大，而且切割後矽粉水很難處理，增加了環境的汙染。

激光切割是由激光束經透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，可以達到幾十微米最小幾微米，將焦點調製到工件平麵，當足夠功率的光束照射到物體(ti) 上時，光能迅速轉換為(wei) 熱能，會(hui) 產(chan) 生10000°C以上的局部高溫使工件瞬間熔化甚至汽化，從(cong) 而將工件切割到我們(men) 需要的深度或者切透。

對於(yu) GPP產(chan) 品，主要是矽片，矽片的熔點是1420度，我們(men) 可以根據實際情況調整適當的激光束輸出功率或者是焦點，獲得我們(men) 所需要的切割深度，實驗所得切割速度可以穩定在150mm/s。

激光器發光源使用的是進口光纖激光器，光纖激光器屬於(yu) 風冷設備，免維護使用時間可達10萬(wan) 小時，不存在耗材。

結果：經過我們(men) 不斷的努力與(yu) 設備升級，我們(men) 成功使用激光切割替代了刀片切割設備，可以滿足客戶電泳法、光阻法、刀刮法製作的GPP芯片，使客戶不僅(jin) 提升了切割效率，更節省了成本，促進了整體(ti) 效益的提升，現激光切割設備在客戶處穩定生產(chan) 已達3年之久。

激光切割VS刀片切割

激光晶圓劃片機運行成本與(yu) DISCO321刀片切對比參考表
	#p#分頁標題#e#激光晶圓劃片機	DISCO
項目	計算	計算
設備購買(mai) 費用	600000元/台*1台=600000元/台	480000元/台*1台=300000元
設備均按6年折舊 計算 #p#分頁標題#e#	24小時/天*365天*6年=52560小時	24小時/天*365天*6年=52560小時
3寸片的背麵切割	切割速度每片=1.2分鍾	切割速度每片=3.5分鍾
折舊期內(nei) 總產(chan) 量	(52560小時*60分鍾)/1.2分鍾每片=2628000#p#分頁標題#e#片	(52560小時*60分鍾)/3.5分鍾每片=902019片
維護費用(1年免保 +5年包修)	基本無費用,就算2萬(wan) 維護費用	軟刀費用折合0.2元/片*902019片=18萬(wan)
每片單價(jia)	(60000+20000)元/2628000片=0.23元/片	#p#分頁標題#e#(300000+1800000)元/902019片 =0.53

 生產(chan) 現場