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電子加工新聞

日本地震造成智能手機載板材料斷貨

激光製造商情 來源:PCB網城2011-03-16 我要評論(0 )   

15 日消息,據台灣媒體(ti) 報道,手機零組件大廠日商三菱瓦斯化學昨( 14 )日發信給客戶,宣布暫停供貨,也不接受下單,震動台灣手機產(chan) 業(ye) 供應鏈。業(ye) 內(nei) 預計,若一個(ge) 月內(nei) 無法...

15日消息,據台灣媒體(ti) 報道,手機零組件大廠日商三菱瓦斯化學昨(14)日發信給客戶,宣布暫停供貨,也不接受下單,震動台灣手機產(chan) 業(ye) 供應鏈。業(ye) 內(nei) 預計,若一個(ge) 月內(nei) 無法出貨,蘋果、諾基亞(ya) 、宏達電與(yu) 三星的智能型手機將無法出貨。

三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical)生產(chan) BT樹脂基板,這是手機芯片的,是手機重要的零組件。三菱瓦斯化學的客戶包括景碩、欣興(xing) 電子等印刷電路板,供應給各大手機品牌商。

印刷電路板(PCB)行業(ye) 透露,三菱瓦斯信中指出,雖然廠房並未倒塌,但仍在清查產(chan) 能及庫存,即日起暫停出貨及接單。

三菱瓦斯與(yu) 日立化成(Hitachi Chemical)分居全球第一、第二大的集成電路(IC基板材料供應商,主要供應手機芯片所需的BT樹脂基板,生產(chan) 基地各在褔島縣白河郡、茨城縣築西市,都位在日本超級大地震的區域。

工研院IEK統計,三菱瓦斯全球市占率約五成,日立化工四成,二者占全球九成市場,而且無日本以外的生產(chan) 基地,短期也無替代來源,衝(chong) 擊可說是非常大。

台灣三大IC基板廠分別為(wei) 南亞(ya) 電路板、景碩科技與(yu) 欣興(xing) 電子。景碩目前BT材料庫存仍有一個(ge) 月,勉強可撐到一個(ge) 半月,欣興(xing) 更隻剩二個(ge) 星期的庫存,由於(yu) 第二季度正值各大品牌的智能手機新機上市期間,日商若不能立即恢複供貨,一個(ge) 月後將麵臨(lin) 無手機可出貨的斷鏈現象,並影響到智能手機概念股的業(ye) 績。

景碩、欣興(xing) 昨天對上遊材料出現如此警訊深感憂心,一旦斷貨,下遊手機產(chan) 業(ye) 確實首當其衝(chong) ,希望日商能在最短時間恢複供貨。

宏達電昨天表示,公司在災後,立即啟動第二供應來源機製,確保供貨。未來也將與(yu) 供應商緊密的聯係與(yu) 合作,持續密切關(guan) 切日本的供應狀況。

 

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