應用材料公司於(yu) 3月推出Applied DFinder檢測係統，用於(yu) 在22納米及更小技術節點的存儲(chu) 和邏輯芯片上檢測極具挑戰性的互連層。作為(wei) 一項突破性的技術，該係統是首款采用深紫外(DUV)激光技術的暗場檢測工具，使芯片製造商具有前所未有的能力，在生產(chan) 環境中檢測出圖形化晶圓上極小的顆粒缺陷，從(cong) 而提高產(chan) 品良率。DFinder係統專(zhuan) 門針對互連層的檢測而設計，因此總擁有成本比其它暗場檢測係統最多可降低40%。這對芯片製造而言是一項非常關(guan) 鍵的優(you) 勢，因為(wei) 在這個(ge) 過程中可能會(hui) 涉及50多個(ge) 獨立的檢測步驟。

　　DFinder係統采用獨一無二的DUV激光照明技術，可檢測出22納米技術節點上小至40納米的所有應該被關(guan) 注的顆粒缺陷，這比其它任何暗場檢測係統所能識別的顆粒小30%以上。此外，該係統專(zhuan) 有的掠射角光路和全偏振控製，可有效地將顆粒缺陷從(cong) 晶圓圖形上分離出來，從(cong) 而既能找出所有影響良率的顆粒缺陷，又能將“錯報”和滋擾缺陷誤報降低一個(ge) 數量級。這種區分晶圓圖形和重要缺陷的卓越性能，讓客戶幾乎可以避免使用那些既耗時又昂貴的非圖形化測試晶圓。
 

　　應用材料公司副總裁、工藝診斷和控製事業(ye) 部總經理Ronen Benzion表示：“應用材料公司在薄膜沉積技術方麵擁有的廣博知識和豐(feng) 富經驗，使我們(men) 的檢測技術具有獨到之處，能夠滿足客戶提高下一代芯片良率的要求。這種能力是任何其他設備供應商都無法提供的。我們(men) 這套DFinder係統從(cong) 頭打造專(zhuan) 門針對新一代缺陷。我們(men) 的晶圓代工和存儲(chu) 芯片客戶都對這套新係統表現出極大的熱情。目前他們(men) 已經購買(mai) 了多套係統，並為(wei) 量產(chan) 追加了訂單。”