微米製造中熱量問題的一個(ge) 解決(jue) 方案是超快激光技術，該技術具備獨特的革命性功能，能夠冷燒蝕任何材料，無論是金屬、絕緣體(ti) 還是聚合物。為(wei) 了理解超快技術為(wei) 何能帶來如此徹底的進步，有必要詳細介紹該技術與(yu) 連續波(CW)、長脈衝(chong) （皮秒及更長）激光技術之間的根本性差異。連續波激光通過熱力學過程進行燒蝕，通過相變或燃燒，對目標晶格進行局部加熱。飛秒級脈衝(chong) 激光則在700至800飛秒脈衝(chong) 裏釋放數十微焦的能量。而超快激光聚焦的光斑尺寸範圍為(wei) 30微米至衍射極限，將產(chan) 生非常高的光強。伴隨高光強的是能夠引發目標多光子電離化的電場。光致電離將導致等離子體(ti) 形成，緊接著是目標離子的靜電放射。

不過，僅(jin) 僅(jin) 將目標離子化是不夠的。包括離子化、等離子體(ti) 形成和庫侖(lun) 爆炸的全部過程所需的時間，必須小於(yu) 熱量擴散至被燒蝕材料體(ti) 積所需的時間。簡而言之，超快激光的每一脈衝(chong) 清除材料塊的速度必須快於(yu) 熱量由當前位置擴散至相鄰材料的速度，有點像三張紙牌遊戲。不過，就像人行道上的紙牌遊戲一樣，這不是魔術竅門，僅(jin) 僅(jin) 是甲比乙移動更快的例子。