激光技術在農(nong) 業(ye) 的應用 1處置種子：激光作用下的種子。增強細胞的生物能力，促進種子的發育，提高光合效應，縮短幼稚期，並能增強作物的抗病能力。2育種：激光能誘發激光打標機和激光機生物遺傳(chuan) 結構改變，甚至發生突變，從(cong) 而培育出優(you) 良的新品種，這種科學方法稱為(wei) 激光育種。農(nong) 業(ye) 育種學家根據綠色植物的葉片經過一定波長激光照射後，會(hui) 發出一種非常微弱的熒光的特點，采用靈敏的儀(yi) 器將此熒光的光量測出並記錄下來，再對照不同品種植株苗的熒光亮度與(yu) 產(chan) 量的關(guan) 係，發現同一品種農(nong) 作物的熒光越強，產(chan) 量就越高。3除草：美國一家農(nong) 業(ye) 研究所的科研人員研製勝利一種新型的激光除草劑，其主要成分是按基乙酰丙酸。這種除草劑完全是通過照射光發揮作用的效力大，用量小，不損害農(nong) 作物，對人畜無害，使用非常方便。於(yu) 黃昏前噴射施用，被雜草吸收後，激光照射的作用下，便發生有害物質，破壞雜草的細胞膜，最後流出汁液，4小時之內(nei) 雜草就變白而枯死。4滅蟲：國外科學家研究結果標明，采用激光照射蚊蟲類和蟎類害蟲，能將它全部殺死。如果采用高能激光照射農(nong) 作物的害蟲，輕者絕育，重者死亡。對環境沒有汙染。5檢測農(nong) 作物病因：美國農(nong) 業(ye) 科學家研究表示，當激光照射到健康的農(nong) 作物上時，就能被利用吸收進行光合作用。如果激光照射到生長不良或有病蟲害的作物上時，光能不會(hui) 完全被光合作用所利用，其中有一局部會(hui) 分散成不同波長的冷光被反射回來。通過分析這些光的性質，就可以檢測出農(nong) 作物的病害，確診病因，對症下藥。6選擇家畜精子性別：美國農(nong) 業(ye) 研究中心研究勝利一種激光選擇家畜精子性別係統。這種係統是根據X精子染色體(ti) 中的DNA 比Y精子染色體(ti) 中含量多，激光照射時，X精子染色體(ti) 比較明亮，由電腦記錄其熒光高密度，然後在電聲作用下分離開X精子和Y精子，於(yu) 是選用X精子與(yu) 卵子受精便生產(chan) 雌畜，選用Y精子與(yu) 卵子受精便生產(chan) 雄畜，目前美國已在牛、羊、豬等家畜中進行試驗。7剪羊毛：澳大利亞(ya) 的養(yang) 羊業(ye) 非常發達，但用傳(chuan) 統的剪刀剪羊毛費時費力，效率低。科技人員研製勝利一種激光裝置，利用該裝置的光束代替傳(chuan) 統的剪刀，把羊毛連根剪斷，整張毛被剝下來，提高工效10倍。8改良水果品種：沙田柚是盛譽海內(nei) 外的名果，果肉柔嫩，味甜有蜜味。主要缺點是果內(nei) 的籽太多，一個(ge) 果平均有籽140150粒。現在用激光改造了柚子樹性能，結的柚子裏麵含的籽很少，而且有4％的果內(nei) 一粒籽都沒有。果子的肉更甜，含可溶性固性物高達1214％，比通常的果子含量高2％左右，產(chan) 量也提高了以往一朵花隻結一個(ge) 果，結兩(liang) 個(ge) 果的就很少了現在一般結三個(ge) 果，還出現一朵花結40個(ge) 果的事。平均每棵樹可以收400個(ge) 果，而以前隻有150200個(ge) 。還有一種叫“沙子早生”桃子樹，結的桃子肉厚、嫩、甜，製造桃子水果罐頭的好原料。國引種了好幾年，但結果率很低。果樹栽培專(zhuan) 家說，這是因為(wei) 它患有“不孕症”現在采用激光照射處置的方法，終於(yu) 治好了不孕症”結果率達85％以上，產(chan) 量比原先提高4倍以上，而且果子的品質也獲得提高，含糖量高達14.5％，恢複疲勞素（天冬氨酸）含量提高35％左右。5激光技術應用的其他領域 1.激光醫學：激光外科手術：激光心肌血運重建術治療心血管疾病；激光PDT法治療惡性腫瘤；激光美容（去紋身、去胎記、去色素斑/老人斑、去皺紋、脫毛等）激光無痛采血儀(yi) ；水激光（Er:YA G取代牙鑽治療口腔科疾病。2.食品飲料與(yu) 藥品：激光共聚焦掃描顯微鏡多光子瑩光法快速檢測食品、飲料及酒類樣品中有毒有害成份含量。3.能源科學：石油抽油管內(nei) 壁激光外表硬化處置；激光分離鈾同位素；激光引發核聚變點火係統。4.國防科技：激光測距；激光雷達；激光引信；激光製導；激光非永久性致盲；深海激光探測潛艇；激光模擬武器訓練。5.環境維護：空氣/水質/生物化學汙染物的激光預警監測。6.新聞出版：CTP技術在報紙/書(shu) 刊黑色膠印製版業(ye) 的應用。7.包裝資料：激光切割木製刀模版；激光雕刻紙箱印字橡膠移印版；激光雕刻紡織品印染圓網/塑料薄膜黑色印輥。8.冶金工業(ye) ：冷軋鋼輥外表激光毛化技術（製造優(you) 質汽車鋼板）a激光輻射燒結粉末冶金製品；金屬資料激光非晶化技術。9.信息產(chan) 業(ye) ：激光化學氣相沉積（LCVD法製造石英光纖技術。10.資料科學：激光加熱蒸發法/氣相反應法製備納米超細粉激光打標機和激光機技術。

激光技術在製造業(ye) 中的應用

特別適用於(yu) 材料加工。激光加工是激光應用最有發展前途的領域，1激光技術在製造業(ye) 中的應用激光因具有極好的單色性、相幹性和方向準直性三大特點。現在已開發出20多種激光加工技術。激光的空間控製性和時間控製性很好，對加工對象的材質、形狀、尺寸和加工環境的自由度都很大，特別適用於(yu) 自動化加工。激光加工係統與(yu) 計算機數控技術相結合可構成高效自動化加工設備，已成為(wei) 企業(ye) 實行適時生產(chan) 的關(guan) 鍵技術，為(wei) 優(you) 質、高效和低成本的加工生產(chan) 開辟了廣闊的前景。目前已成熟的激光加工技術包括：激光快速成形技術、激光焊接技術、激光打孔技術、激光切割技術、激光打標技術、激光去重平衡技術、激光蝕刻技術、激光微調技術、激光存儲(chu) 技術、激光劃線技術、激光清洗技術、激光熱處置和外表處置技術。激光快速成形技術集成了激光技術、CA D/CA M技術和材料技術的最新效果，根據零件的CA D模型，用激光束將光敏聚合資料逐層固化，精確堆積成樣件，不需要模具和刀具即可快速精確地製造形狀複雜的零件，該技術已在航空航天、電子、汽車等工業(ye) 領域得到廣泛應用。

可大大減少加工時間，2激光切割技術廣泛應用於(yu) 金屬和非金屬資料的加工中。降低加工本錢，提高工件質量。脈衝(chong) 激光適用於(yu) 金屬材料，連續激光適用於(yu) 非金屬資料，後者是激光切割技術的重要應用領域。激光焊接技術具有溶池淨化效應，能純真焊縫金屬，適用於(yu) 相同和不同金屬資料間的焊接。激光焊接能量密度高，對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。激光焊接，用比切割金屬時功率較小的激光束，使資料熔化而不使其汽化，冷卻後成為(wei) 一塊連續的固體(ti) 結構。激光打孔技術具有精度高、通用性強、效率高、利息低和綜合技術經濟效益顯著等優(you) 點，已成為(wei) 現代製造領域的關(guan) 鍵技術之一。激光出現之前，隻能用硬度較大的物質在硬度較小的物質上打孔。這樣要在硬度最大的金剛石上打孔，就成了極其困難的事。激光出現後，這一類的操作既快又安全。

使表層資料汽化或發生顏色變化的化學反應，3激光打標技術是激光加工最大的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射。從(cong) 而留下永久性標誌的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從(cong) 毫米到微米量級，這對產(chan) 品的防偽(wei) 有特殊的意義(yi) 。全固體(ti) 紫外波段激光打標是近年來發展起來的一項新技術，特別適用於(yu) 金屬打標，可實現亞(ya) 微米打標，已廣泛用於(yu) 微電子工業(ye) 和生物工程。激光去重平衡技術是用激光去掉高速旋轉部件上不平衡的過重局部，使慣性軸與(yu) 旋轉軸重合，以達到動平衡的過程。激光去重平衡技術具有丈量和去重兩(liang) 大功能，可同時進行不平衡的丈量和校正，效率大大提高，陀螺製造領域有廣闊的應用前景。對於(yu) 高精度轉子，激光動平衡可成倍提高平衡精度，其質量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。#p#分頁標題#e#

可加工0.151微米寬的線，非常適合於(yu) 超大規模集成電路的製造。激光微調技術可對電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%0.002%比激進加工方法的精度和效率高、利息低。激光微調包括薄膜電阻(0.010.6微米厚)與(yu) 厚膜電阻(2050微米厚)微調、電容的微調和混合集成電路的微調。激光存儲(chu) 技術是利用激光來記錄視頻、音頻、文字資料及計算機信息的一種技術(例如CDDVD光盤等)信息化時代的支撐技術之一。激光劃線技術是生產(chan) 集成電路的關(guan) 鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為(wei) 1525微米，槽深為(wei) 5200微米)加工速度快(可達200毫米/秒)廢品率可達99.5%以上。激光清洗技術的采用可大大減少加工器件的微粒汙染，提高精密器件的廢品率。激光熱、外表處置技術包括：激光相變硬化技術、激光包覆技術、激光外表合金化技術、激光退火技術、激光衝(chong) 擊硬化技術、激光強化電鍍技術、激光上釉技術，這些技術對改變材料的機械性能、耐熱性和耐腐蝕性等有重要作用。激光相變硬化(即激光淬火)激光熱處置中研究最早、最多、進展最快、應用最廣的一種新工藝,4激光蝕刻技術比傳(chuan) 統的化學蝕刻技術工藝簡單、可大幅度降低生產(chan) 本錢。適用於(yu) 大多數資料和不同形狀零件的不同部位,可提高零件的耐磨性和疲勞強度,國外一些工業(ye) 部門將該技術作為(wei) 保證產(chan) 品質量的手段。激光相變硬化技術還可用於(yu) 對模具熱處理，可大大提高模具的使用壽命，降低本錢、提高生產(chan) 效率。此項技術對我國龐大的模具製造業(ye) 技術提升意義(yi) 重大。

可以對脆弱易碎的半導體(ti) 資料進行精細的劃片，也可以用來調整微型電阻的阻值。隨著激光器性能的改善和新型激光器的呈現，激光在超大規模集成電路方麵的應用，已經成為(wei) 許多其他工藝所無法取代的關(guan) 鍵性技藝，為(wei) 超大規模集成電路的發展展現出令人鼓舞的前景。5激光包覆技術是工業(ye) 中獲得廣泛應用的激光外表改性技術之一,具有很好的經濟性,可大大提高產(chan) 品的抗腐蝕性。激光外表合金化技術是資料外表局部改性處理的新方法,未來應用用潛力最大的外表改性技術之一,適用於(yu) 航空、航天、兵器、核工業(ye) 、汽車製造業(ye) 中需要改善耐磨、耐腐蝕、耐高溫等性能的零件。激光退火技術是半導體(ti) 加工的一種新工藝,效果比慣例熱退火好得多。激光退火後,雜質的替位率可達到98%99%,可使多晶矽的電阻率降到普通加熱退火的1/21/3,還可大大提高集成電路的集成度,使電路元件間的間隔縮小到0.5微米。激光衝(chong) 擊硬化技術能改善金屬資料的機械性能,可阻止裂紋的發生和擴展,提高鋼、鋁、鈦等合金的強度和硬度,改善其抗疲勞性能。激光強化電鍍技術可提高金屬的堆積速度,比無激光照射快1000倍,對微型開關(guan) 、精密儀(yi) 器零件、微電子器件和大規模集成電路的生產(chan) 和修補具有重大意義(yi) 。使用該技術可使電鍍層的牢固度比激進電鍍法提高1001000倍。激光上釉技術對於(yu) 資料改性很有發展前途,其成本低,容易控製和複製,有利於(yu) 發展新材料。激光上釉結合火焰噴塗、等離子噴塗、離子堆積等技術,控製組織、提高外表耐磨、耐腐蝕性能方麵有著廣闊的應用前景。電子資料、電磁資料和其它電氣資料經激光上釉後用於(yu) 丈量儀(yi) 表極為(wei) 理想。激光在電子工業(ye) 中也得到廣泛應用。可以用它來進行微型儀(yi) 器的精密加工。

其發生又推動了科學研究的深入發展，6激光技術是高科技的產(chan) 物。並開拓出許多新的學科領域，如非線性光學、激光光譜學、激光化學、激光生物學等。激光被用來研究與(yu) 生命密切相關(guan) 的光合作用、血紅蛋白、DNA 等的機製。激光已經成為(wei) 時間和長度的新標準，以後任何高精度的鍾表和米尺都可以用某一特定波長的激光束來標定。激光在核能應用上也將大顯身手。樂(le) 觀的專(zhuan) 家們(men) 估計，2020年強大的激光會(hui) 發生平安經濟的熱核聚變，這類似恒星內(nei) 部的核反應過程。如果實現，熱核聚變將帶來巨大無比的社會(hui) 和經濟效益，能源危機亦將不複存在那時，一桶水中的氫聚變後所產(chan) 生的電力足夠一個(ge) 城市使用。

高效率、無汙染、高精度、熱影響區小，7激光加工在微電子工業(ye) 中的應用激光加工是非接觸的加工方法。因此在電子工業(ye) 中，尤其是微電子工業(ye) 中得到十分廣泛的應用。激光微調：集成電路、傳(chuan) 感器中的電阻是一層電阻薄膜，製造誤差達±1520％，隻有對之進行修正才幹提高那些高精度器件的廢品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工時對鄰近的元件熱影響極小，不產(chan) 生汙染，又易於(yu) 用計算機控製，因此可以滿足快速微調電阻使之達到精確的預定值的目的加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上，將物質汽化。微調時首先對電阻進行測量，把數據傳(chuan) 送給計算機，計算機根據預先設計好的修調方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻，直至阻值達到設定值，誤差縮小到0.05%其電阻的同樣可以用激光修正片狀電容的電容量，原理是把激光束聚焦在電容的電極上，使之高溫汽化而減小麵積，直至電容量減小到預定值。美國ESI公司是世界上最大的激光微調機生產(chan) 廠商，已向各大集成電路生產(chan) 廠提供了幾千台激光微調機。

一塊基片上要製備上千個(ge) 電路，8激光劃片：集成電路生產(chan) 過程中。封裝前要把它分割成單個(ge) 管芯。保守的方法是用金剛石砂輪切割，矽片外表因受機械力而發生輻射狀裂紋。激光劃片把激光束聚焦在矽片外表，發生高溫使資料汽化而形成溝槽。通過調節脈衝(chong) 重疊量可精確控製刻槽深度，使矽片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由於(yu) 激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，溝槽邊25μm地方溫升不會(hui) 影響有源器件的性能。激光加工是非接觸加工，矽片不會(hui) 受機械力而產(chan) 生裂紋。因此可以達到提高矽片利用率、廢品率高和切割質量好的目的用於(yu) 激光劃片的激光波長要易被材料吸收，具有足夠高的峰值功率，通常用聲光調QNdYA G激光器。激光修補：集成電路製造時，步進投影光刻機需要無缺陷的掩模版，然而製造高集成度的電路掩模版不可防止地會(hui) 出現缺陷。缺陷有兩(liang) 種形式：一種是非透明資料上出現針孔；另一種是透明區出現黑點。用激光修補掩模版時首先將掩模版的圖形視頻信號與(yu) CA D數據庫中的數據進行比擬，確定缺陷的種類與(yu) 位置，激光修補係統接受這些信息後，將激光聚焦在多餘(yu) 的鉻點上，使之汽化，從(cong) 而去除了黑點。對針孔缺陷則使之處在有機鉻氣氛中，用激光照射，使有機鉻分解，鉻沉積在針孔處，補上了針孔。堆積的線條往往比原有線條寬，還要用激光進一步修整，使圖形達到設計要求。應用激光掩模版修補技術後，使掩模版的質量和廢品率都得到大幅度的提高。

由於(yu) 元器件不時向小型化發展，9激光精密焊接：電子元器件製造過程中需要點焊、密封焊、疊焊。要求焊點小、焊接強度高、焊接時對周圍熱影響區小。保守的焊接工藝難以滿足需要，而激光焊接可以實現。顯像管電子槍組裝采用激光點焊工藝後，質量大大提高，目前黑色顯像管生產(chan) 線幾乎都裝備了脈衝(chong) 激光點焊機。計算機鍵盤的字鍵簧片采用激光點焊工藝可使擊打壽命超越2千萬(wan) 次。小型航空繼電器采用激光密封焊工藝後，其泄露率降低。光通訊中有許多同軸器件，如光隔離器、光纖耦合器等，為(wei) 了保證光信號衰減小於(yu) 0.1db要求在焊接時器件的圓周畸變量小於(yu) 1μm中心偏移量小於(yu) 0.2μm因此必需采用沿圓周多點同步焊接，激光很容易經過分束後通過光纖傳(chuan) 輸實現多點同步加工，能量可精密控製，解決(jue) 了激進加工方法難以解決(jue) 的問題。#p#分頁標題#e#

為(wei) 了提高電路板布線密度，10多層電路板激光精細打孔：微電子電路集成度不斷提高。要使用多層電路板。因此，層間互連的微通道技術顯露出越來越高的重要性。通道的直徑一般為(wei) 0.0250.25mm用傳(chuan) 統的機械鑽孔或衝(chong) 孔工藝不隻價(jia) 格高貴，難以保證質量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高質量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形狀的孔或進行電路板外形輪廓切割。紫外波段的激光器是加工高分子聚合物材料和銅的理想工具。準分子激光器由於(yu) 體(ti) 積大、工作氣體(ti) 有腐蝕性、維護困難，電子工業(ye) 中沒有得到廣泛應用；隨著半導體(ti) 泵浦固體(ti) 激光技術的飛速發展，呈現了全固化的紫外波段激光器，不但體(ti) 積小，而且壽命長。美國COHERENT公司生產(chan) 的紫外波段激光：AVIA 3551500型激光器，可在計算機控製下通過掃描振鏡係統對電路板進行鑽孔、刻線或切割等精細加工；50μ厚的聚酰亞(ya) 胺薄膜上打直徑30μ的孔，每秒可以打約250個(ge) 孔。

激光源用TEA CO2激光器。雕刻式標記是一種高速全功能打標係統，11激光標誌：激光標誌有雕刻和掩模成像兩(liang) 種方式：掩模式標誌用激光把模幅員案成像到工件外表而燒蝕出標記。激光源用聲光調Q準連續波 Nd:YA G激光器/摻鐿脈衝(chong) 光纖激光器/射頻CO2激光器/激光束經二維光學掃描振鏡反射後經平場光學鏡頭聚焦到工件表麵，計算機控製下按設定的軌跡使材料汽化，標刻出圖形或文字。激光標誌是永久性的不易磨損。國外已大量用在給電子元器件、集成電路打商標、型號；給印刷電路板打編號等。近年來紫外波段激光技術發展很快，由於(yu) 資料在紫外波激光作用下發生電子能帶躍遷，打破或削弱分子間的結合鍵，從(cong) 而實現剝蝕加工，加工邊緣十分齊整，因此在激光標誌技術中異軍(jun) 突起，尤其受到微電子行業(ye) 的重視。激光輔助清洗：對於(yu) 亞(ya) 微米半導體(ti) 器件來說，製造過程中微粒汙染會(hui) 造成致命的缺陷，灰塵尺寸隻及器件線寬的13乃至110就可能造成器件失效。保守的超聲清洗很難除去微米級和更小尺寸的微粒。用激光輔助清洗技術解決(jue) 這個(ge) 難題的機理為(wei) ：一是用激光照射被清洗材料，微粒或資料外表吸收激光能量，由於(yu) 熱擴散產(chan) 生的力將微粒撞擊離開外表。二是激光能量被微粒周圍和下麵的清洗劑（如水）吸收，導致清洗劑迅速升溫而發生爆炸性汽化，把微粒推離材料表麵。三是使被清洗資料吸收激光能量，然後這能量加熱清洗劑，導致發生爆炸性汽化而帶走微粒。試驗標明用激光輔助清洗方法驅除半導體(ti) 外表的微粒是有效的為(wei) 提高高集成度半導體(ti) 器件的廢品率展示了光明的前景。

激光技術作為(wei) 現代汽車生產(chan) 中的主要加工方法之一，其發展也主要是圍繞著這一主題並結合本專(zhuan) 業(ye) 的自身特點進行的汽車工業(ye) 是激光加工應用最多的領域之一。據有關(guan) 資料統計，歐美工業(ye) 發達國家中，有50％～70％的零部件都是采用激光加工來完成的尤其是近年來發展很快，1998年全世界約有3000多台激光加工機用於(yu) 汽車工業(ye) ，而且每年還有數以百計的激光加工機投入使用。應用於(yu) 汽車工業(ye) 的檢測、快速成形的小功率激光器目前也有數千台。汽車工業(ye) 中，激光加工通常以切割為(wei) 主。激光束切割一般采用大功率射頻CO2激光器（近年來有被德國IPG大功率光纖激光器替代的趨勢）為(wei) 了提高切割速度和切割質量，激光切割機的光束入口處一般都裝有噴嘴，以便在切割過程中同時噴吹氣體(ti) 。切割金屬工件往往噴吹氧氣或壓縮空氣，以提高切割效率；而在切割易燃資料時則噴吹氮氣等惰性氣體(ti) 以防止燃燒。激光切割的切徑寬度一般小於(yu) 0.5mmIPG大功率光纖激光器可達到0.05mm和工件的資料及厚度、激光束的功率、焦距及焦點位置、激光束的直徑、噴吹氣體(ti) 的壓力及流量等各種因素有關(guan) 。汽車樣車和小批量生產(chan) 中大量使用三維激光束切割機，對普通鋁、不鏽鋼等薄板、帶材的切割加工，應用激光高速切割速度已達10M/min不隻大幅度縮短了生產(chan) 準備周期，並且使車間生產(chan) 實現了柔性化，加工麵積減小了一半。由於(yu) 它加工效率高，比機械加工方式的加工費用減少了50％。如果每日開兩(liang) 班。折舊期可在2年左右完成。激光焊接在汽車工業(ye) 中已成為(wei) 規範工藝。激光用於(yu) 車身麵板的焊接可將不同厚度和具有不同外表塗鍍層的金屬板焊在一起，然後再進行衝(chong) 壓，這樣製成的麵板結構能達到最合理的金屬組合。采用激光焊接的速度約為(wei) 4.5M/min而且很少變形，省去了二次加工。激光焊接加速了用衝(chong) 壓零件代替鍛造零件的進程。采用激光焊接可以減少搭接寬度和一些加強部件，還可以壓縮車身結構件本身的體(ti) 積。僅(jin) 此一項車身的重量可減少56kg激光焊接用於(yu) 車頂外殼與(yu) 框架焊接，傳(chuan) 動轉換器蓋板的焊接，由CNC控製，其循環時間約為(wei) 16秒，實際焊接時間僅(jin) 為(wei) 3秒，一天可連續運行24小時。近幾年來德國IPG公司在先進激光器製造領域異軍(jun) 突起，推出了商品化大功率光纖激光器係統，與(yu) 傳(chuan) 統CO2激光器及Nd:YA G激光器相比有諸多優(you) 點：1.免維護運行時間大大延長，大於(yu) 50,12激光技術在汽車工業(ye) 的應用平安性、舒適性、節能和環保一直作為(wei) 世界汽車工業(ye) 發展的主題。000小時;激進激光係統約5005000小時）2.體(ti) 積/重量為(wei) 激進激光器的1/51/10;3.電力消耗為(wei) 為(wei) 激進激光器的1/101/20;4.運行費用及維護費用為(wei) 激進激光係統的1/101/100;5.輸出光束質量逾越激進激光器幾十倍(此意義(yi) 十分重大,意味著可用較小輸出功率的激光束作加工,其效果還要優(you) 於(yu) 需要功率很大的激進激光係統，大大節約能耗,降低本錢。隨著德國IPG公司大功率光纖激光器的商品化推出，金屬外表處置工藝得到很大的進展。其中應用較廣的有激光塗層、激光合金化、激光拋光、激光衝(chong) 擊硬化等工藝技術。激光外表處置在汽車的發動機閥座、車頂外殼與(yu) 框架等零部件的製造中得到廣泛的應用。

如缸套、曲軸、活塞環和齒輪等的熱處理，13汽車零部件的生產(chan) 中。經激光熱處理後，不必再進行後處理，可直接送到裝配線上安裝。激光加工計算機數控與(yu) 柔性製造技術相結合，汽車模具的製造中，得到廣泛的應用。激光切割、激光外表處置、激光熱處置等工藝技術，使原來製作模具周期從(cong) 28周縮短為(wei) 46周，滿足了汽車快速改型的需要。激光丈量在汽車工業(ye) 中成為(wei) 技術丈量的主力，可以將零部件與(yu) 模型比較，對經過修理或修改的零部件與(yu) 原始模型進行比擬，或在零部件的設計改變後迅速修改刀具或模具。汽車零部件生產(chan) 中，激光丈量可以快速和非常精確地檢驗每一個(ge) 廢品零部件的尺寸是否與(yu) 設計尺寸完全一致。而且，激光丈量儀(yi) 能夠最迅速地將一個(ge) 零部件或物理模型轉變為(wei) 數字化文件，這種文件可以用各種方法處置並同其他文件進行比擬。激光三維快速成型技術是二十世紀90年代初，計算機、激光、高分子資料、CA DCA M精密機械等新技術迅速發展下應運而生的並在汽車工業(ye) 中很快得到應用，突破了製造業(ye) 激光打標機和激光機的激進模式，成為(wei) 當前最具吸引力的技術。激光快速成型係統可采用射頻CO2激光器或光纖激光器，利用計算機將複雜的三維物體(ti) 轉化為(wei) 二維層，然後利用“積分”思想，將熱塑性塑料粉末燒結或直接熔化凝結精細金屬粉末，由點、線構造零件的麵(層)然後逐層成型。激光快速成型技術可使新產(chan) 品及早投放市場，極大地提高了汽車生產(chan) 企業(ye) 對市場的應用能力和產(chan) 品的競爭(zheng) 能力。#p#分頁標題#e#