一、LED背光源向超薄方向發展

（一）led薄型化、高功率以及導光板薄型化

據市場研究機構DisplaySearch預測，2009年全球LED液晶電視銷量約為(wei) 409萬(wan) 台，隻占整個(ge) 平板電視市場的3%,但至2014年銷量將猛增至1.23億(yi) 台以上，占整個(ge) 平板電視的市場份額也飆升至53%。

LED彩電本質上並不是新型顯示技術，隻不過是應用新型的LED光源技術取代了傳(chuan) 統冷陰極熒光燈。但是這種采用側(ce) 邊式LED背光的液晶電視卻擁有傳(chuan) 統產(chan) 品難以比擬的纖薄機身：目前大部分著名廠家生產(chan) 的LED電視的厚度都在2cm左右，這樣的厚度是傳(chuan) 統液晶電視無法比擬的。

LED電視主要比拚的不僅(jin) 是厚度，還包括更為(wei) 經濟、節能的電力消耗，更為(wei) 出色的畫質。諸多方麵的技術性能優(you) 勢是LED電視市場快速增長的核心原因。

（二）無邊框化

雖然液晶電視機不可能真正實現“無邊框”--這隻是對超窄邊框的一種誇張的形容。但是業(ye) 界專(zhuan) 家紛紛預測，無邊框產(chan) 品將成為(wei) LED超薄之後液晶電視工藝設計的又一座高峰。

其實，早在三年之前，包括三星等在內(nei) 的眾(zhong) 多液晶顯示企業(ye) 均已投入到了超窄邊框的產(chan) 品研發之中。隻不過這些技術主要應用在工程顯示領域，例如液晶電視拚接牆等。今年四月，三星在國內(nei) 市場推出的一款液晶拚接牆產(chan) 品的最窄邊框厚度不足3mm.此後，包括夏普、LG、台灣的奇美等企業(ye) 也先後推出了能夠滿足毫米級邊框厚度的液晶顯示麵板，供整機企業(ye) 選用。眾(zhong) 多上遊廠商的支持，一方麵說明無邊框技術的實際價(jia) 值，另一方麵更是說明製作毫米級，甚至更小級別邊框的液晶電視的技術瓶頸已經基本被突破。

二、LED背光源符合市場綠色、環保理念

現階段，大尺寸TV背光源主要還是以直下式為(wei) 主，現在歐盟標準，國內(nei) 標準，產(chan) 品都必須符合RoHS標準、UL標準，後期又加入了無鹵素要求。現在大量使用的CCFL產(chan) 品，燈管中都含有Hg的物質，由於(yu) 這種特性，所以標準中加入了該物質的豁免項，也就是該物質在一定量的情況下是合格可用的。但CCFL中含有Hg的物質依然是與(yu) 現在環境保護要求相違背的，現在的產(chan) 品要求綠色、環保，產(chan) 品背光中筆記本電腦從(cong) 使用LED開始達到背光源產(chan) 品無Hg要求。大尺寸LED背光源的出現正好符合現在市場綠色、環保的要求。

三、側(ce) 發光式動態背光源以及低功耗技術

現在普遍量產(chan) 的大尺寸電視產(chan) 品，都是使用直下式CCFL作為(wei) 光源，此種驅動需要Invertor（反用變流）技術，由於(yu) 功率的問題，使用CCFL作為(wei) 光源功耗比較大，隨著技術的不斷提高，此種技術所達到的功耗已經接近極限值。高端產(chan) 品直下式LED背光源的推出，降低功耗的技術上了一個(ge) 台階，隨著高功率LED的出現以及效率的提高，直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個(ge) 突破性的技術，localdimming（區域控製）也就是所說的動態背光技術，很大程度地降低了背光源的功耗，提高了電視產(chan) 品的對比度，但是要求LED數量比較多，電視產(chan) 品的厚度比較大，美觀度以及靈活性稍差。後期推出的側(ce) 發光式LED大尺寸背光源技術，集合了超薄、美觀、低功耗的優(you) 勢。預期在側(ce) 發光式LED大尺寸背光源上，引用localdimming技術，能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動態背光源與(yu) 圖像處理相結合，暗的地方LED降低電流或者電壓，這樣對驅動電路技術要求比較高，但大大降低背光源的功耗。而側(ce) 入式LED背光源通過LED交叉控製，達到區域控製，一定程度降低功耗。側(ce) 入式LED大尺寸背光源結合了各個(ge) 優(you) 勢，如果在localdimming上取得突破，將是技術的又一提高。

四、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料

現在開發設計的大尺寸LED背光源產(chan) 品，所要麵對的一個(ge) 重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對散熱有一定的幫助，並且在整個(ge) 的LED大板上會(hui) 相應的做散熱板，達到散熱效果。由於(yu) 現在LED燈的功率比較高，並且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對熱信賴性要求比較嚴(yan) 格，過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發光效率、膜材方麵產(chan) 生褶皺現象造成背光源mura（不均勻，有斑點）不良、背光源局部溫度過熱，在模塊做老化試驗的時候產(chan) 生液晶工作不穩定現象。而現在開發量產(chan) 的大尺寸LED側(ce) 發光式背光源，要求燈條數量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高。現在的技術是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結構方麵要配合更好散熱，但後期隨著燈條的減少，相應燈的數量減少，燈的亮度增加，對現有技術是一個(ge) 挑戰。後期的趨勢集中在LED的發光效率上，發光效率越高，產(chan) 生的熱越低。從(cong) LED燈封裝技術上考慮，直接把散熱材料封裝到內(nei) 部，達到更好的散熱效果，隨著封裝技術的提高，LED燈的散熱會(hui) 更好。並且現在各個(ge) LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術是把多個(ge) 芯片封裝在一個(ge) 模塊下，並相應做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達到最佳狀態，並且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發展。