我國傳(chuan) 感器的技術和產(chan) 品，經過發展，有了較大的提高。全國已經有1600多家企事業(ye) 單位從(cong) 事傳(chuan) 感器研製、開發、生產(chan) 。但與(yu) 國外相比，我國傳(chuan) 感器產(chan) 品品種和質量水平，尚不能滿足國內(nei) 市場的需求，總體(ti) 水平還處於(yu) 國外上世紀90年代初期的水平。
　　
　　存在的主要問題有：
　　
　　(1)科技創新差，核心製造技術嚴(yan) 重滯後於(yu) 國外，擁有自主知識產(chan) 權的產(chan) 品少，品種不全，產(chan) 品技術水平與(yu) 國外相差15年左右。
　　
　　(2)投資強度偏低，科研設備和生產(chan) 工藝裝備落後，成果水平低，產(chan) 品質量差。
　　
　　(3)科技與(yu) 生產(chan) 脫節，影響科研成果的轉化，綜合實力較低，產(chan) 業(ye) 發展後勁不足。
　　
　　戰略目標
　　
　　到2012年，傳(chuan) 感器領域應爭(zheng) 取實現三大戰略目標：
　　
　　---以工業(ye) 控製、汽車、通訊、環保為(wei) 重點服務領域，以傳(chuan) 感器、彈性元件、光學元件、專(zhuan) 用電路為(wei) 重點對象，發展具有自主知識產(chan) 權的原創性技術和產(chan) 品;
　　
　　---以MEMS工藝為(wei) 基礎，以集成化、智能化和網絡化技術為(wei) 依托，加強製造工藝和新型傳(chuan) 感器和儀(yi) 表元器件的開發，使主導產(chan) 品達到和接近國外同類產(chan) 品的先進水平;
　　
　　---以增加品種、提高質量和經濟效益為(wei) 主要目標，加速產(chan) 業(ye) 化，使國產(chan) 傳(chuan) 感器的品種占有率達到70%~80%，高檔產(chan) 品達60%以上。
　　
　　2012年傳(chuan) 感器發展重點
　　
　　傳(chuan) 感器技術
　　
　　(1)MEMS工藝和新一代固態傳(chuan) 感器微結構製造工藝：深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳(chuan) 感器：如用微矽電容傳(chuan) 感器、微矽質量流量傳(chuan) 感器、航空航天用動態傳(chuan) 感器、微傳(chuan) 感器，汽車專(zhuan) 用壓力、加速度傳(chuan) 感器，環保用微化學傳(chuan) 感器等。
　　
　　(2)集成工藝和多變量複合傳(chuan) 感器微結構集成製造工藝;工業(ye) 控製用多變量複合傳(chuan) 感器，如：壓力、靜壓、溫度三變量傳(chuan) 感器，氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳(chuan) 感器，微矽複合應變壓力傳(chuan) 感器，陳列傳(chuan) 感器。
　　
　　(3)智能化技術與(yu) 智能傳(chuan) 感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳(chuan) 感器，智能電量傳(chuan) 感器和各種智能傳(chuan) 感器、變送器。
　　
　　(4)網絡化技術和網絡化傳(chuan) 感器傳(chuan) 感器網絡化技術;網絡化傳(chuan) 感器，使傳(chuan) 感器具有工業(ye) 化標準接口和協議功能。