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蘋果陸續發布新機 PCB運營加溫

星之球激光 來源:21ic2012-07-18 我要評論(0 )   

市場傳(chuan) 出,蘋果 ipadsmimi 、 iphoness5 將陸續在 8 、 9 月發表,即使歐債(zhai) 陰影籠罩全球, F- 臻鼎( 4958 )、華通等上市櫃印刷電路板產(chan) 業(ye) 鏈樂(le) 觀預期下半年營運會(hui) 呈跳躍式...

 

市場傳(chuan) 出,蘋果ipadsmimiiphoness5將陸續在89月發表,即使歐債(zhai) 陰影籠罩全球,F-臻鼎(4958)、華通等上市櫃印刷電路板產(chan) 業(ye) 鏈樂(le) 觀預期下半年營運會(hui) 呈跳躍式加溫。

蘋果相關(guan) 上市櫃印刷電路板(PCB)供應鏈,高密度連接(HDI)板廠包括華通、欣興(xing) 、健鼎;軟性印刷電路板(FPC)有F-臻鼎、嘉聯益及台郡;F-臻鼎更兼具軟、硬板訂單,以近年營運表現而言,HDI廠遠遜於(yu) FPC廠。

HDI大廠華通董事長吳健對下半年表達樂(le) 觀看法,他說:「接單相當熱。」主要來自平板電腦、智慧型手機引爆3階至任意層(AnylayeHDI的需求,還有雲(yun) 端帶來高階伺服器、基地台商機。

蘋果平板電腦已推升到3階以上HDI,新1iphoness5對高階HDI廠華通、欣興(xing) 將明顯挹注,市場傳(chuan) 出華通最近開始出貨,再加上Macbook訂單,將推升下半年獲利較上半年數倍成長。

PCB廠欣興(xing) 去年平板電腦接單不多,今年已視為(wei) 推升營運重要助力,市場研判是蘋果訂單挹注。

蘋果係列產(chan) 品即將出貨,F-臻鼎從(cong) FPC起家並為(wei) 鴻海家族,在台係FPC供應鏈受惠最大,5月合並營收率先同業(ye) 改寫(xie) 曆史新高。

F-臻鼎近年積極擴增FPC及組裝(Assembly)生產(chan) 線,第1季已在全球FPC廠市場坐32,最近海外可轉換公司債(zhai) (ECB)順利完成募資約56億(yi) 元,坐擁相對規模產(chan) 能,可吃下更多蘋果訂單,相當看好下半年。

軟板廠嘉聯益表示,平板電腦、智慧型手機近年擴大FPC的使用量,需求增加數倍,為(wei) 掌握大客戶,也改變策略,著手擴增FPCA產(chan) 能。

法人推估,F-臻鼎、台郡、嘉聯益等FPC廠下半年營收均將優(you) 於(yu) 上半年,甚至從(cong) 三成起跳,嘉聯益更有望挑戰增加50%

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