激光微加工讓筆記本電腦的電池使用壽命延長，內(nei) 存容量變大且成本變低，電腦、智能手機以及其他數碼設備的性能更強。電子行業(ye) 對於(yu) 激光微加工的需求從(cong) 來沒有像現在這麽(me) 強烈。
　　
　　激光刻劃已成為(wei) 首選方法。首先，通過光束聚焦到隻有幾微米或更小的光斑大小，激光刻劃能夠遠遠窄於(yu) 鋸痕，並且顯著減少邊緣損傷(shang) （開裂和剝落）。這意味著，LED設備可以排列得更密集，相互之間的縫隙（稱為(wei) 芯片間隔）更小。而且，高質量的邊緣能夠避免後處理，在如此微小的設備上進行後處理是不切實際的。上述的優(you) 勢可以帶來更高的產(chan) 量和更低的單位成本。另外，緊密聚焦能夠以更低的激光功率進行快速刻劃，從(cong) 而減少激光運行的成本。
　　
　　刻劃對激光特性有哪些要求？最常見的激光單切方法是使用266納米調Q半導體(ti) 泵浦固體(ti) 激光器進行前端（設備端）刻劃。最重要的激光參數之一是光束質量，因為(wei) 較低的M2值能夠確保很好的邊緣質量和最小化的LED分割。