激光在高溫計控製過程：

        首先、與(yu) 其他類型的激光器相比，半導體(ti) 激光器能將能量（電流）直接轉化為(wei) 激光輻射。半導體(ti) 激光器允許對激光能量進行快速調節，這對於(yu) 使用高溫計進行閉環溫度控製的快速加工過程至關(guan) 重要。在聚合物的輪廓焊接、熔接及熱處理應用中，可以把高溫計傳(chuan) 感器與(yu) 加工用的光學元件整合在一起，從(cong) 而能從(cong) 加工區域探測同軸熱輻射。

       其次、為(wei) 避免高溫計與(yu) 激光源相互幹擾，高溫計的探測器的敏感波長必須與(yu) 激光源的波長不同。用於(yu) 材料加工中的高溫計，大多使用在1800～2100nm波長範圍內(nei) 高度敏感的探測器，而半導體(ti) 激光器的波長通常為(wei) 810nm或980nm。

        再則、為(wei) 確定處理製程的絕對溫度，必須要知道材料的一些屬性，如輻射係數及表麵特性。然而對於(yu) 大部分過程而言，材料的這些屬性並沒有確定。例如在軟焊過程中，焊料的狀態是從(cong) 固態變到液態、然後又回到固態，因此焊料的光學屬性也在變化。在聚合物焊接過程中，熱輻射被玻璃、顏料或其他填充材料所吸收或散射。

        最後、對大部分應用來講，一個(ge) 相應的溫度測量對於(yu) 開環或閉環過程控製來講已經足夠了。高溫計的控製器能存儲(chu) 焊接溫度、激光輸出功率等處理數據，以供存檔和分析使用。因此，高溫計是用於(yu) 質量控製和產(chan) 品開發的一個(ge) 有用工具。