中芯國際集成電路製造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國規模最大、技術最先進的集成電路代工廠，於(yu) 2012年12月20日宣布在背照式 CMOS 成像傳(chuan) 感技術研發領域取得突破性進展，首款背照式 CMOS 成像傳(chuan) 感測試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質量的清晰圖像。這標誌著中芯國際自主開發的背照式 CMOS 成像傳(chuan) 感芯片全套晶圓工藝核心技術接近成熟，步入產(chan) 業(ye) 化階段，更好地滿足高端智慧移動終端的需要。該技術將於(yu) 2013年與(yu) 客戶夥(huo) 伴進行試產(chan) 。

       背照式 CMOS 成像傳(chuan) 感芯片工藝技術開發的成功，有助於(yu) 中芯國際進一步拓展晶圓代工業(ye) 務，支持國內(nei) 外客戶500萬(wan) 像素以上高分辨率智能手機用圖像傳(chuan) 感芯片、以及高性能視頻影像傳(chuan) 感芯片產(chan) 品的開發和生產(chan) 。背照式傳(chuan) 感器比前照式傳(chuan) 感器擁有更強的感光能力，使如今的頂級智能手機在夜晚或室內(nei) 成像更為(wei) 明亮、清晰。在該技術步入產(chan) 業(ye) 化的同時，中芯國際也將積極開展基於(yu) 3D集成電路的下一代成像傳(chuan) 感芯片晶圓工藝的前期技術開發。

      "我們(men) 很榮幸成為(wei) 國內(nei) 首家取得背照式 CMOS 成像傳(chuan) 感器技術突破的晶圓代工廠，"中芯國際首席執行官邱慈雲(yun) 博士表示，"CMOS 成像傳(chuan) 感器是我們(men) 為(wei) 移動設備和成像市場客戶所提供的關(guan) 鍵增值技術之一。"

      "在此基礎上，我們(men) 的研發團隊將大力推進背照式傳(chuan) 感器技術的商業(ye) 化生產(chan) ，"中芯國際技術研發資深副總裁李序武博士表示，"這一突破進一步鞏固了中芯國際在國內(nei) 先進技術領域的領導者地位。"

       自2005年起提供前照式 CMOS 影像傳(chuan) 感工藝以來，中芯國際即成為(wei) CMOS 成像傳(chuan) 感芯片的主要晶圓代工廠商，主要應用於(yu) 手機及消費電子。為(wei) 了提供全方位的 CMOS 成像傳(chuan) 感晶圓代工服務，中芯國際和日本凸版印刷株式會(hui) 社於(yu) 2004年合資成立了凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司，在中芯國際上海廠區專(zhuan) 業(ye) 生產(chan) CMOS 成像傳(chuan) 感器芯片專(zhuan) 用的芯載彩色濾光鏡和微鏡頭。

關(guan) 於(yu) 中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司，是世界領先的集成電路晶圓代工企業(ye) 之一，也是中國內(nei) 地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(ye) 。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與(yu) 技術服務。中芯國際總部位於(yu) 上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩(liang) 座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興(xing) 建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路製造有限公司經營管理一座 300mm 晶圓廠。