3月10日消息，科技有時候很脆弱，那些曾經把手機摔到地上的人對此應該深有體(ti) 會(hui) 。而科學家們(men) 正在通過開發能夠自我修複的電子產(chan) 品來改變這一點。比如說，加州理工大學最新研發出的一款微芯片就能夠從(cong) 多次激光衝(chong) 擊波中幸存。

    研究人員使用一組微型功率放大器來展示了這種超級自我修複技術：他們(men) 在一塊區域中安放了76個(ge) 芯片組件，大小和一枚硬幣相當。隨後，研究人員對其發射高能激光，而芯片能夠在不到1秒鍾的時間內(nei) 恢複工作。

    不同於(yu) 之前的解決(jue) 方案，該係統非常智能。這一修複過程的工作方式是：向所有有受損危險的部件配備上多種微小的傳(chuan) 感器，對溫度、電流、電壓和電能進行探測。所有數據會(hui) 傳(chuan) 輸到專(zhuan) 用集成電路（ASIC）之上，後者的作用就像是大腦，來決(jue) 定如何利用所有的可用傳(chuan) 感器來繞過損傷(shang) 部分，從(cong) 而保持芯片的工作平穩。

所以說，受損的部件並不會(hui) 真的恢複，但作為(wei) 一個(ge) “團隊”，它們(men) 能夠保持正常工作。