據產(chan) 業(ye) 分析公司CIR最新發布報告顯示，芯片級光互連的目標市場收入最終可能突破數億(yi) 。到2019年，總收入可達近5.2億(yi) 美元；到2021年，總收入可持續增加至10億(yi) 美元。該報告題為(wei) "光互連的收入機遇：市場和技術預測--2013到2020第二卷：芯片內(nei) 與(yu) 芯片間互聯"。

       該報告涵蓋4種芯片級互連：光學引擎、基於(yu) 光子集成光路（PIC，photonic integrated circuit）的互連、矽光子學和自由空間光學。它包括此後九年數量上和金額上的預測，包括活動組件、光纖及波導傳(chuan) 輸媒介等分類。其中包含化合物半導體(ti) 、矽和聚合物波導、垂直腔麵發射激光器（VCSEL）、矽激光器以及量子點激光器等內(nei) 容。此外，該報告還包含了芯片級光互連領域內(nei) 的最新業(ye) 務和技術戰略評估。

       報告中參與(yu) 討論的公司有：Avago，Cisco，Corning，Dow Chemical，Dow-Corning，DuPont，Finisar，Fujitsu，Furukawa，IBM，Intel，Juniper，Kotura，Micron，Novellus，Optical Interlinks，QD Laser，Reflex Photonics，Samtec，Sumitomo，TeraXion，Tokyo Electron，ULM Photonics，VI Systems。

報告指出：並行計算的日益普及、多核處理器和3D芯片的發展導致數據通信在芯片上和芯片間的堵塞。然而這些趨勢也正給芯片級光互連創造機遇。

安華高科技（Avago Technologies）、Finisar公司、IBM和Samtec都提出了芯片級互連的光學引擎。這些小型的光學組件是目前可用於(yu) 這一應用的最成熟技術，到2019年將產(chan) 生2.35億(yi) 美元的收入。然而，因為(wei) 連著連接器和散熱片，光學引擎尺寸可能在像下一代超級計算機這樣複雜的光互連環境中顯得過大。

同時，多核處理器和3D芯片的到來意味著，現在計算能力取決(jue) 於(yu) CPU相互訪問和CPU訪問存儲(chu) 設備的速度有多快。因此，可靠、低損耗、高速的芯片間互連變得至關(guan) 重要。目前，互連數據的速率要求可能達到數百次。

由於(yu) 光學引擎的局限性，製作基於(yu) 磷化銦和砷化镓的PIC緊密互連設備的機會(hui) 應運而生。CIR報告稱，這些機遇將會(hui) 在2019年產(chan) 生1.2億(yi) 美元的收入，到2021年將增加至2.75億(yi) 美元。然而，連接PIC互連到矽處理器或內(nei) 存芯片在技術上非常具有挑戰性，而且成本很高。到目前為(wei) 止，隻有少數PIC和VCSEL技術公司追求這種互連機會(hui) 。

雖然矽光子學有著很大的優(you) 勢，很多公司（尤其是英特爾）已為(wei) 此奮鬥多年以做出有源矽光學器件。矽激光器技術的突破將會(hui) 成為(wei) 光互連領域最重要的發展，它充分融合了電子信息處理和光學集成。速度更快的VCSEL也將成為(wei) 芯片級光互連發展中另一重要的裏程碑。盡管這種激光器有待進一步商業(ye) 化，但是一些企業(ye) 和科研機構已宣布推出高速VCSEL，其速度一路攀升到55 Gbps。此外，他們(men) 還提出增強量子點的VCSEL，這也可能應用到光互連領域。