韓國LED封裝廠首爾半導體(ti) (SEOUL SEMICONDUCTOR)2013年10月22日舉(ju) 行LED照明應用研討會(hui) ，首爾半導體(ti) 應用工程師孫誌飛指出，首爾半導體(ti) 中功率LED產(chan) 品線布局完整，過去主推中功率5630達3年時間，2013年的重頭戲則轉向3030封裝規格，力拚市場性價(jia) 比表現優(you) 異的日亞(ya) 化(Nichia)757係列。

中功率LED產(chan) 值2013年首度超越高功率LED產(chan) 值，顯示中功率LED廣受采用，日亞(ya) 化推出的757係列，也就是3030封裝規格產(chan) 品備受市場好評，市場多給予757係列性價(jia) 比高的好評，而首爾半導體(ti) 與(yu) 台灣一條龍廠隆達也相繼推出3030封裝規格產(chan) 品搶市。

孫誌飛就指出，首爾半導體(ti) 是市場上首推5630封裝規格的廠商，推5630封裝規格已有3年的時間，2013年重頭戲也轉移至3030封裝規格產(chan) 品，首爾推出的3030封裝規格產(chan) 品的發光效率比5630封裝規格更高，而3030封裝規格的成本更低於(yu) 5630封裝規格。

首爾半導體(ti) 推出的3030封裝規格除了主打高性價(jia) 比外，其封裝體(ti) 積的縮小也可以帶給客戶更多的設計空間，而首爾半導體(ti) 也不忘拿自家3030封裝規格產(chan) 品與(yu) 日亞(ya) 化757係列作比較，指出3030封裝與(yu) 757係列同樣drive到1瓦時，首爾半導體(ti) 的晶片溫度較日亞(ya) 化757係列低3度，顯示其散熱的優(you) 異表現。

據悉，首爾半導體(ti) 的3030封裝規格產(chan) 品已打入美國照明廠TCP供應鏈，而這也是過去日亞(ya) 化757係列的一大客戶。