華燦光電昨(12)日召開2013年年度股東(dong) 大會(hui) ，通過了投建蘇州子公司LED外延片芯片三期項目等議案。對於(yu) 擴產(chan) 計劃，華燦光電董事、副總裁兼董秘葉愛民對記者表示，公司產(chan) 能擴張規模適度、合理，沒有超出市場需求的增長。

近期，不少研究報告顯示，國內(nei) LED行業(ye) 正迎來新一輪的需求旺季。華燦光電也在2013年度董事會(hui) 工作報告中指出，隨著芯片成本的進一步降低，LED市場在快速增長，行業(ye) 在未來3年內(nei) 的複合增長率有望保持在20%以上。

事實上，經過幾年的價(jia) 格戰之後，LED芯片的價(jia) 格已處於(yu) 曆史低位。葉愛民介紹，2013年，LED行業(ye) 總體(ti) 上處於(yu) 觸底反彈的階段，對於(yu) 下遊市場而言，受芯片低成本刺激，LED照明的市場空間也因此得以迅速打開，滲透率逐漸提高，且需求旺盛。

在此背景下，華燦光電決(jue) 定投資11.84億(yi) 元，啟動蘇州子公司LED外延片芯片三期項目建設，並計劃在今年底投產(chan) 。根據項目規劃，華燦蘇州基地將新增年產(chan) 4英寸LED外延片65.6萬(wan) 片、LED芯片262.4億(yi) 顆的生產(chan) 能力。加上該基地一、二期的全部產(chan) 能，三期項目達產(chan) 後，華燦蘇州公司將合計實現外延片年產(chan) 能114.7萬(wan) 片，芯片產(chan) 能 636.2億(yi) 顆。

“從(cong) 目前的市場供需情況來看，不會(hui) 存在供大於(yu) 求的情況。”葉愛民說，現在整個(ge) 行業(ye) 的擴產(chan) 規模適度，每年新增的MOCVD（生產(chan) LED外延片的專(zhuan) 用設備）預計不超過100台；華燦蘇州子公司的目標是到2016年實現投運200台MOCVD，從(cong) 公司目前擁有的設備量來看，亦即未來3年內(nei) （包括2014年）每年新增50台左右。

葉愛民還介紹，LED芯片下遊封裝領域的上市公司很多，它們(men) 的技術儲(chu) 備、資金力量都很雄厚。而對於(yu) 華燦光電來說，這也意味著下遊優(you) 質客戶很多，新增芯片產(chan) 能的消化不是問題。