日本電氣硝子開發出了組合使用“玻璃絲(si) 帶”和玻璃漿料的激光密封技術，開始銷售可確保30μm至60μm基板間間隙厚度的電子元器件用激光密封材料。玻璃絲(si) 帶是日本電氣硝子開發的帶狀玻璃產(chan) 品，厚度為(wei) 4μm～50μm、寬度為(wei) 0.5mm～20mm。 

    原來隻使用玻璃漿料的密封材料，最大隻能確保5μm左右的基板間間隙厚度。而新產(chan) 品通過在玻璃絲(si) 帶的兩(liang) 麵塗敷玻璃漿料，可獲得更大的間隙厚度。與(yu) 使用棒狀及球狀間隙隔板的現有產(chan) 品相比，可確保精密的平行度。此外，隻需激光照射即可密封，因此還有利於(yu) 簡化作業(ye) 工序。 

    日本電氣硝子預計該技術在光學元件及太陽能電池等領域存在需求，將作為(wei) 玻璃絲(si) 帶的新用途積極推廣。該公司將在“JPCA Show 2014（第44屆國際電子電路產(chan) 業(ye) 展）”（2014年6月4～6日於(yu) 東(dong) 京有明國際會(hui) 展中心舉(ju) 行）上展出該產(chan) 品。