相幹公司推出擁有更高輸出功率的全新直接半導體(ti) 激光係統，可大幅提高金屬熔覆以及熱處理的生產(chan) 效率。HighLight 10000D輸出功率為(wei) 10 kW（@975 nm），同時可實現多種光斑形狀輸出（寬度1 mm到12 mm，長度6 mm到36 mm），從(cong) 而滿足多種加工需求。當與(yu) 相幹公司壓力或重力送粉噴嘴係統相結合時，更高功率輸出可實現更高的熔覆速率（>20 lb/h），也可以增大熱處理麵積。同時，相幹公司配備的高溫測量計可在熱處理或熔覆過程中通過測量加工表麵溫度來控製激光器輸出功率。

       HighLight係列產(chan) 品的用戶可直接與(yu) 相幹公司應用研發實驗室及工程師取得聯係。我們(men) 的團隊可為(wei) 用戶具體(ti) 應用進行係統定製，並最優(you) 化針對激光熔覆，熱處理和激光焊接等應用的相關(guan) 參數。