隨著通訊技術演進，手機背殼的彈丸之地可能就塞進了 2G、3G、4G、Wi-Fi、GPS，甚至是 NFC 天線，空間已經飽和，但是未來還有更多的通訊技術要塞進手機背殼之後，在手機體(ti) 型不變的前提下，工研院研發的“激光誘發積層式 3D 線路技術”，是目前最先進的解決(jue) 方案之一。

激光誘發積層式 3D 線路技術（Laser Induced metallization 3D Circuit，LIM-3D）的核心，能將獨特配方的“納米活性觸發膠體(ti) ”噴塗在任何能於(yu) 任意不規則曲麵上，直接製作多層電路上，包括玻璃、陶瓷、金屬、任意高分子材質等，輔以激光圖案化及金屬沉積，可在不規則曲麵上製作多層金屬線路。由於(yu) 活性膠體(ti) 同時還能當做觸發層與(yu) 絕緣層，所以能用於(yu) 多層 3D 金屬微結構的製作。

這個(ge) 技術能賦與(yu) 天線設計更高的自由度，讓天線結構更加微型化且多樣化，最大的產(chan) 業(ye) 效益是突破目前天線市場天線製造的領域中，德國所主導的技術占有九成市場的局麵，當物聯網時代連網設備的多元天線需求來臨(lin) 時候，台灣業(ye) 者將因為(wei) 這個(ge) 關(guan) 鍵技術，可以有更多的產(chan) 業(ye) 發揮空間。