根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示，今年第3季全球半導體矽晶圓出貨麵積達2997百萬平方英寸，連續6個季度出貨量創下曆史新高紀錄。由於矽晶圓供不應求，明年第1季價格確定大漲15%左右，而且價格將一路看漲到明年下半年。
半導體矽晶圓供不應求，今年12寸矽晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8寸及6寸矽晶圓合約價下半年也調漲1～2成。明年第1季因供給吃緊，12寸矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15%。法人看好環球晶圓、合晶、嘉晶、台勝科等矽晶圓供應商營運表現。
根據SEMI統計資料，今年第3季全球半導體矽晶圓出貨總麵積達2997百萬平方英寸，與第2季的2978百萬平方英寸相較，季增0.7%並且連續6季創下曆史新高紀錄，而與去年同期的2730百萬平方英寸相較，亦明顯成長9.8%。
SEMI SMG會長、環球晶圓發言人李崇偉表示，全球矽晶圓出貨量已經連續第6季刷新單季紀錄，再創曆史新高。盡管矽晶圓需求強勁，矽晶圓價格仍遠低於衰退前水準。
業界分析，第3季半導體矽晶圓出貨總麵積較上季微幅成長，主要是全球產能均已達到滿載，短期內包括日本信越（Shin-Etsu）、日本SUMCO、台灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國LG Siltron等5大矽晶圓廠，又沒有新蓋鑄造爐及擴產計劃。總體來看，半導體矽晶圓明年缺貨問題可說是無解，特別是大陸興建中的12寸晶圓廠明年均將進入量產，對矽晶圓需求將放大，價格看來會一路漲到明年下半年。
SEMI先前預估今年半導體矽晶圓總出貨量將達到11448百萬平方英寸，年增8.2%並連續4年創下曆史新高，明、後兩年矽晶圓出貨將持續創下新高。由於半導體矽晶圓持續缺貨，半導體廠已普遍接受矽晶圓廠明年續漲價格，明年第1季12寸矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15%。
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