2020年5月19日，德國慕尼黑和佛羅裏達州博卡拉頓（GLOBE NEWSWIRE），傳(chuan) 感器解決(jue) 方案供應商HENSOLDT與(yu) 領先的3D打印電子（AME）/印刷電子（PE）供應商Nano Dimension合作，在利用3D打印技術開發高性能電子元件的過程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新開發的介電聚合物油墨和導電油墨，HENSOLDT公司成功地組裝出了世界上第一塊10層3D打印電路板（PCB），電路板的兩(liang) 麵都焊接了高性能的電子結構。在此之前，3D打印電路板無法承受元件雙麵口的焊接工藝。

△世界首塊10層3D打印PCB電路板

“軍(jun) 事傳(chuan) 感器解決(jue) 方案要求的性能和可靠性水平遠遠高於(yu) 商用元件。”HENSOLDT首席執行官Thomas Müller說。“通過3D打印的方式，以更少的工作量更快獲得高密度的組件，使我們(men) 在這類高端電子係統的開發過程中具有競爭(zheng) 優(you) 勢。”

“Nano Dimension與(yu) HENSOLDT公司的合作關(guan) 係是我們(men) 理想的客戶合作類型，”Nano Dimension總裁兼首席執行官Yoav Stern評論道。“與(yu) HENSOLDT的合作和學習(xi) ，使我們(men) 在聚合物材料應用方麵達到了前所未有的深入了解。此外，它還指導我們(men) 開發出了Hi-PED（高性能電子器件），在最短的上市時間內(nei) 實現獨特的應用，創造了競爭(zheng) 優(you) 勢。”

HENSOLDT於(yu) 2016年開始與(yu) Nano Dimension的DragonFly 3D打印係統合作，以研究3D打印電子產(chan) 品的可能性。2019年，HENSOLDT成功實施了DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing （LDM）打印技術，這是行業(ye) 內(nei) 唯一的全天候3D打印電子電路的快速成型製造平台。

電路3D打印技術原理

電子電路3D打印技術在生產(chan) 前驗證新設計和專(zhuan) 用電子元件的功能是非常有用的，是一種高度敏捷和個(ge) 性化的工程方法，用於(yu) 新的電子電路原型設計。這使得開發過程中的時間和成本大大減少。此外，在開始生產(chan) 之前就能提供經過驗證和批準的設計，從(cong) 而提高了最終產(chan) 品的質量。

同時進行多種材料的增材製造這種種革命性的方法，可以幫助重新定義(yi) 未來的電子產(chan) 品的屬性，包括密度，尺寸和靈活性。至少 配有兩(liang) 個(ge) 打印頭，一個(ge) 用於(yu) 納米銀導電墨水，另一個(ge) 用於(yu) 介電聚合物墨水。允許DragonFly LDM在單個(ge) 3D打印作業(ye) 中同時使用兩(liang) 種墨水進行打印。

但是，進行多層電路3D打印的時候，線路的設計走向、層與(yu) 層直接的間隔距離等問題，會(hui) 產(chan) 生大量難題。所以，這次10層3D打印電路的突破，是一個(ge) 新的裏程碑。

△正是這個(ge) 突破性的技術進展，2020年5月19日Nano Dimension Ltd. （納斯達克，TASE：NNDM）股價(jia) 暴漲341%

未來的電路3D打印願景

電路3D打印有很多傳(chuan) 統PCB工藝所沒有的優(you) 勢：

· 自由創新，不受傳(chuan) 統製造工藝的限製。

· 3D打印電路設計的各個(ge) 部分，以便進行動態測試。

· 無需鑽孔或電鍍即可創建通孔和通孔。

· 隻需幾個(ge) 小時即可在內(nei) 部打印電子電路。

· 通過結合複雜的幾何形狀和新功能的設計，在節省空間，重量和成本的同時，也進行創新。

· 簡化的工作流程和簡單的操作。

· 長時間不間斷3D打印，可以無人值守。

Nano Dimension （Nasdaq， TASE： NNDM）是一家用於(yu) 3D打印技術製造電子（AME）的智能機器供應商。Nano Dimension公司2019年全年總收入為(wei) 707萬(wan) 美元，2018年為(wei) 510萬(wan) 美元，增加的原因是2019年期間產(chan) 品銷售量增加；2019年的研發費用為(wei) 800.2萬(wan) 美元；但 2019年全年淨虧(kui) 損為(wei) 835.3萬(wan) 美元。營收707萬(wan) 美元，虧(kui) 損835.3萬(wan) 美元！大量的研發投入導致大額的虧(kui) 損。而且， 不隻是2019年虧(kui) 損，而且2018年、2017年、2016年、2015年，年年都在虧(kui) 損！可見新興(xing) 科技的投入之大，回報周期之長！需要足夠長遠的目光和耐心，才能堅持下去。

Nano Dimension目前已經能夠實現多層的PCB電路3D打印，長期目標是把3D打印電路技術從(cong) 原型製作到批量生產(chan) 應用到工業(ye) 當中去。如果一旦實現，那麽(me) 其市場潛力前景無限。而目前，他們(men) 已經把重點轉向多品種、小批量的3D增材打印電子電路，例如傳(chuan) 感器、天線、射頻放大器、電容器等。