高瓴資本的張磊在《價(jia) 值》這本書(shu) 中提到，真正好的投資，從(cong) 某一維度上看其收益在短期內(nei) 可能有限，但是如果把時限拉長，或者從(cong) 不同維度，不同係統來看，從(cong) 範式轉移的動態角度來看，其收益可能已經在不斷飛速增長。

從(cong) 價(jia) 值創造的角度來看待範式轉移的潛力和技術發展前景，本期，3D科學穀與(yu) 穀友來一起領略悄悄掀起了範式轉移一角的PCB線路板的3D打印。

掀起範式轉移一角

如今，PCB仍采用傳(chuan) 統的減材工藝製造，通常PCB的整個(ge) 表麵都鍍有銅，不需要銅的區域則從(cong) 板上蝕刻掉。這就像將一塊木頭的很多材料去除掉以得到所需的形狀和結構，在此過程中有很多浪費。

3D打印-增材製造與(yu) 減材的方式剛好相反，可以根據需要構建材料，不是先蝕刻掉FR4基板上的銅，而是從(cong) 薄的FR4基板開始，然後用導電墨水添加銅跡線。這帶來了材料的節約，3D打印-增材製造可以減少多達90％的材料成本和浪費，並釋放了設計和創新的自由。而在3D科學穀看來，正是這種特點，使得3D打印PCB具備了範式轉移的潛能。

節約材料、更環保

根據Autodesk-歐特克，采用增材製造工藝製造的電路板可提供：

- 更高的板密度，走線分布在較小的區域。

- 一致的走線定義(yi) 和走線寬度可以改善信號完整性。

- 更薄，更靈活的電路非常適合可穿戴應用。

- 電氣和機械性能更加一致。

- 具有柔性/剛性電路和變化的走線厚度的電子產(chan) 品具有更好的質量控製。

電子產(chan) 品有兩(liang) 種增材製造解決(jue) 方案-3D打印和2D打印。在3D打印中，電路板是使用各種導電墨水，凝膠和以納米顆粒水平製造的基材逐層從(cong) 頭開始打印的。

根據3D科學穀發布的《3D打印與(yu) 電子產(chan) 品白皮書(shu) 》，電子方麵的打印機包括噴墨技術，材料擠出技術以及Aerosol Jet技術等。

硬件與(yu) 軟件共發展

PCB的3D打印仍然是非常新的，主要是由於(yu) 材料複雜性和擠出要求。

l Nano Dimension

根據3D科學穀的了解，2019年DragonFly Pro 3D打印係統已經製造出世界上第一個(ge) 通過3D打印的PCB側(ce) 裝技術。DragonFly的精密增材製造係統能夠在PCB的頂部，底部和側(ce) 麵3D打印和焊接元件。這種製造能力為(wei) PCB增加了寶貴的空間，從(cong) 本質上講，這意味著設計工程師可以通過在電路板側(ce) 麵安裝時添加元件來增加電路板的功能，而不會(hui) 增加PCB本身的尺寸。

DragonFly LDM 打印技術是Nano Dimension 於(yu) 2019年7月24日推出的突破性係統。DragonFly LDM憑借屢獲殊榮的DragonFly Pro係統的功能，采用了最新的專(zhuan) 有專(zhuan) 有技術，可實現24/7全天候不間斷3D打印。改進之處包括新的高級打印頭軟件管理算法以及每幾個(ge) 小時自動清潔打印頭的功能。

l Voltera

根據3D科學穀的了解，另一方麵在增材製造領域，還有2D噴墨式打印。這些機器使用的打印頭可在平坦的水平基板上打印導電跡線。

Voltera是2D PCB打印領域的領導者之一，該公司生產(chan) V-One PCB打印機。該打印機可以生產(chan) 雙麵PCB原型，分配焊膏，甚至可以用作組件組裝的回流焊爐。

V-One中使用的墨水是90％的銀，即使在高達5 GHz的頻率下，也非常適合數字和低功率應用。Voltera軟件允許從(cong) Autodesk Fusion 360的EAGLE導入現有的CAM文件。將設計加載到軟件中後，隻需確定板上的2個(ge) 功能部件進行對齊即可完成工作。

l Autodesk Fusion 360

需要注意的是這些桌麵型PCB 3D打印機需要與(yu) 設計實現無縫銜接。

Autodesk Fusion 360的Eagle軟件是一款強大實用的PCB印刷電路板設計軟件，軟件包含了原理圖編輯器、PCB編輯器和自動布線器等模塊。