據外媒報道，瑞士Scrona AG開發了一種用於(yu) 3D打印高分辨率電子設備的新技術。目前，該公司已獲得了來自AM Ventures、TRUMPF Ventures、Verve Ventures和Manz Management Consulting and Investment四家風投公司670萬(wan) 美元的A輪投資。

與(yu) 傳(chuan) 統噴墨不同，該公司的靜電多噴嘴打印工藝利用在打印噴嘴尖端外部產(chan) 生的壓電場，以亞(ya) 微米級的精度將多種材料噴射到基板上，從(cong) 而有可能製造比現有分辨率高出100倍的PCB和半導體(ti) 產(chan) 品。

“Scrona使客戶能夠在任何材料上進行大規模的數字打印，從(cong) 而提高製造速度、準確性和成本，”Scrona首席執行官Patrick Galliker博士說， “我們(men) 很高興(xing) 能得到專(zhuan) 業(ye) 投資者財團的支持，他們(men) 了解Scrona的顛覆性潛力，該技術能夠減少製造步驟，同時顯著節約材料、能源和水。”

■Scrona的技術可以3D打印從(cong) PCB到高分辨率顯示器的任何東(dong) 西

靜電多噴嘴打印

盡管近年來電子產(chan) 品的3D打印突飛猛進，但Scrona表示，在麵對具有微小特征尺寸的材料時，現有技術仍然“麵臨(lin) 限製”。在很大程度上，該公司將當前噴墨方法的缺點歸咎於(yu) 它們(men) 對基於(yu) 噴嘴噴射的依賴，這種噴射隻能實現窄液滴的沉積。

為(wei) 了克服這個(ge) 明顯的缺點，Scrona開發了靜電多噴嘴打印技術，這是一種使用壓電場從(cong) 噴嘴中“拉出”墨水的過程。在此過程中，該技術有效地將所有噴射能量集中在噴嘴的最尖端，從(cong) 而能夠以高達0.5μm的分辨率逐層將較小液滴以比以往快10的倍速度沉積到物體(ti) 中。

通過進一步的研發，該公司相信有可能將數千個(ge) 這樣的噴嘴濃縮到MEMS係統中，能夠沉積現有工藝無法處理的金屬、電介質、生物材料和有機墨水。這些噴嘴背後的微細加工技術的可編程特性也允許它們(men) 實現完全定製。

AM Ventures管理合夥(huo) 人Johann Oberhofer說：“Scrona技術在增材製造中具有巨大的潛力，因為(wei) 它的技術可以處理當今其他打印頭根本無法處理的材料。高分辨率和克服當前工藝高性能材料限製的能力相結合是獨一無二的。”

■Scrona相信其3D打印噴嘴可以集成到MEMS係統中

Scrona的960萬(wan) 美元融資

Scrona新籌集的大部分資金來自AM Ventures牽頭的A輪融資，該公司在幫助新興(xing) 企業(ye) 將其技術推向市場方麵有著良好的記錄。過去，該公司曾支持了如今的行業(ye) 巨頭DyeMansion。2021年，AM Ventures還設立了1億(yi) 歐元的風險投資基金，繼續支持3D電子打印的初創企業(ye) 。

同樣，跟投者TRUMPF Venture本身也關(guan) 注新興(xing) 技術，因為(wei) 它最近收購了TRUMPF SISMA，這是通快公司與(yu) SISMA於(yu) 2014年成立的合資企業(ye) ，旨在磨練激光金屬融合工藝，而瑞士教育、研究和創新秘書(shu) 處（或SERI) 也向Scrona提供了支持，承諾以贈款的形式提供剩餘(yu) 的290萬(wan) 美元。

利用這些資金，Scrona預計能夠更快地將其技術推向市場，並在諸如創建微型LED顯示器和AR眼鏡等新應用中測試其技術。盡管該公司尚未為(wei) 其商業(ye) 化設定時間表，但據報道，它正在尋求在2024年與(yu) 一級設備製造商展開合作。

Verve Ventures投資團隊負責人Michael Blank 認為(wei) ：“使用Scrona的優(you) 勢技術，可以打印各種材料。對於(yu) 半導體(ti) 、生物技術等行業(ye) 來說，這是一次巨大的飛躍。”

■Q5D Technology的CU500等電子3D打印機的潛力越來越受到投資者的關(guan) 注

對3D打印電子產(chan) 品的興(xing) 趣激增

隨著3D打印開始成為(wei) 傳(chuan) 統電子產(chan) 品生產(chan) 工藝的可行替代方案，開發此類技術的公司也開始吸引投資者的注意力。本月早些時候，Q5D Technology獲得了250萬(wan) 美元的資金，用於(yu) 支持其5軸CU500布線和電子3D打印機的開發。

同樣，在軍(jun) 事方麵，BotFactory已獲得美國空軍(jun) 的資助，用於(yu) 開發全自動桌麵電子3D打印機。該係統旨在能夠在現場和按需進行3D打印和組裝印刷電路板 (PCB)，業(ye) 內(nei) 人士認為(wei) 該係統一旦能夠成熟運營，可以為(wei) 美軍(jun) 節省數百萬(wan) 美元的采購成本。

作為(wei) 電子3D打印領域的早期領導者之一，Nano Dimension也為(wei) 相關(guan) 技術的研發投入了大量資金。2021年6月，該公司與(yu) 傳(chuan) 感器專(zhuan) 家HENSOLDT共同創立了價(jia) 值600萬(wan) 美元的J.A.M.E.S合資企業(ye) ，這家公司致力於(yu) 創建增材製造設計師社區的創建。