近幾年來，隨著電子、電氣以及數碼類產(chan) 品的高速發展與(yu) 升級，越來越多電子產(chan) 品的重要零部件向著微小化的趨勢生產(chan) ，高精細的加工方式需求在不斷增大，作為(wei) 精密焊接工藝的新技術，激光錫焊技術迎來了快速的發展。與(yu) 烙鐵工藝相比，激光焊接技術更加先進，加熱原理上也與(yu) 前者不同，並非單純的將烙鐵加熱部分更換，激光屬於(yu) “表麵放熱”，加熱速度極快。

激光錫焊設備應用的必要性：

隨著IC （Integrated Circuits）芯片設計水平和製造技術的提高，SMT （Surface Mounting Technology）正朝著高密度、高可靠性的微型化方向發展，因此對傳(chuan) 統的焊接方式也提出了挑戰，新型激光錫焊將成為(wei) 焊接領域新型武器。目前，QFP （Quad Flat Package）的引腳中心距已達到了0．3mm，單一器件的引腳數目可達到576條以上。這使得傳(chuan) 統的氣相再流焊、熱風再流焊及紅外再流焊等傳(chuan) 統焊接方法在焊接這類細間距元器件時，極易發生相鄰引線焊點的“橋連”。

此外，在傳(chuan) 統的線材焊接領域，IC技術的進步，從(cong) 另一方麵推動了線材加工的工藝和技術發展。例如，傳(chuan) 統的連接器領域，PCB和端子尺寸的進一步微小化，使得傳(chuan) 統的Hot Bar錫焊和電烙鐵錫焊存在工藝瓶頸。此外，由於(yu) 傳(chuan) 統HOT BAR焊和電烙鐵焊等接觸性焊接工藝，存在對線材和傳(chuan) 輸性能傷(shang) 害的隱患，在對線材傳(chuan) 輸品質、速率要求高的領域，生產(chan) 廠商都盡量避免使用這些方式來焊接。

同時，一些新型MEMS器件的出現，例如手機攝像頭模組，使得電子元件的錫焊擺脫了傳(chuan) 統的平麵焊接的概念，向著三維空間焊接方向發展。對於(yu) 此類器件，電烙鐵等接觸性加工方式容易產(chan) 生幹涉，需非接觸性且高精度的加工方式。因此，越來越多的人對新的焊接進行了研究。其中激光錫焊技術以其特有的熱源性質，極細的光斑大小，局部加熱的特性，在很大程度上有助於(yu) 解決(jue) 此類問題，因此，也受到了越來越多生產(chan) 廠商的關(guan) 注。