自從(cong) 步入智能科技時代以來，智能電子技術日益成熟並風靡全球，在這個(ge) 領域中所涵蓋的產(chan) 品，大到汽車車機配件，小到晶振元件，絕大多數的產(chan) 品都會(hui) 涉及到焊錫工藝。而隨著科技的不斷發展，IC芯片設計水平以及封裝技術的提供，電子產(chan) 品開始向多功能、小體(ti) 積的方向演變，SMT自然也在朝著高穩定性、高集成度的微型化方向發展。

由於(yu) 單件元器件的引腳數目越來越多，集成電路QFP元件的引腳間距也越來越小，傳(chuan) 統的焊錫工藝已經逐漸滿足不了生產(chan) 技術需求，因此激光焊錫便應運而生了。今天綠誌島就來和大家淺談一下激光焊錫。

什麽(me) 是激光焊錫技術？

激光焊錫技術是一種以激光作為(wei) 熱源，熔化錫使線路板與(yu) 元器件緊密貼合的釺焊方法，無需接觸，僅(jin) 通過激光照射就可提供焊錫所需的熱量。由於(yu) 其無需接觸的特點，針對不同尺寸與(yu) 形狀產(chan) 品的焊接都能勝任，因此適用於(yu) 各種領域的產(chan) 品焊接，是一種適用性極強的焊錫技術。

焊接材料可以用錫膏、錫線、錫球、錫環等不同形狀的焊錫。

激光焊錫的原理

焊接的基本原理是通過三個(ge) 過程完成的:潤濕、擴散和冶金。焊料加熱熔化後，潤濕焊點，借助焊料的固有張力向焊點擴散，與(yu) 焊點的金屬層接觸形成合金層，使兩(liang) 者牢固結合。

無論是激光還是烙鐵，都要經過預熱焊點、供給焊料加熱、定型加熱三個(ge) 步驟。激光烙鐵和烙鐵的區別在於(yu) ，激光屬於(yu) “表麵放熱”，加熱速度極快，熱影響區極小。而烙鐵是靠“熱傳(chuan) 遞”慢慢加熱的，熱能的傳(chuan) 遞和轉換方式是不一樣的。

激光焊錫的特點

1.可以完成非接觸式焊接，隻通過激光照射，不會(hui) 給基體(ti) 帶來物理負擔。

2.激光焊錫可以實現高精度點焊，隻加熱連接部分，熱影響區小，對PCB板材的影響小，不容易使PCB板材彎曲。

3.機器可根據產(chan) 品類型設置固定參數，使每個(ge) 焊點接觸的溫度時間都一致，以確保焊點質量的一致性。

4.精度高，光斑點徑小，可以實現微間距貼裝器件，同時加工精度也遠高於(yu) 手工焊接，可以在1MM以下的空間進行焊接。

激光焊錫