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產業資訊

半導體產能吃緊,貿易戰、疫情外另有主因!

星之球科技 來源:ICspec 企鵝號2021-01-06 我要評論(0 )   

半導體(ti) 產(chan) 能不足的主因,中美貿易戰影響外,疫後新常態使各產(chan) 業(ye) 需求回溫速度不同也不容忽視。但部分業(ye) 者認為(wei) ,5G普及化也難辭其咎,3C、未來車甚至AIoT都提前到來,新需...

半導體(ti) 產(chan) 能不足的主因,中美貿易戰影響外,疫後新常態使各產(chan) 業(ye) 需求回溫速度不同也不容忽視。但部分業(ye) 者認為(wei) ,5G普及化也難辭其咎,3C、未來車甚至AIoT都提前到來,新需求自四麵八方湧入。

中美貿易戰、疫情等,促使半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 產(chan) 能吃緊,讓汽車、3C供應鏈更大搶產(chan) 能。業(ye) 者指出,真正讓半導體(ti) 需求爆棚的當屬5G,即使貿易戰、疫情等減緩了5G普及速度,但其成長才是帶動需求的真正拉力。

全球第二大半導體(ti) 矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭(lan) 日前在分析後續半導體(ti) 走勢時指出,2021年會(hui) 較2020年好、2022年較2021年好;主要是麵對5G的成長,刺激NB、手機、平板的更換潮,還有電動車與(yu) 汽車電子、AIoT等搶市。

徐秀蘭(lan) 說,相較於(yu) 過往從(cong) 計算PC、手機年銷量,半導體(ti) 廠就知道當年或當季旺不旺,未來需求來自四麵八方湧現,現有的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 包括技術、資本等門檻高,以致可供應者有限,產(chan) 能在短期自然受限。

業(ye) 者表示,4G手機IC占全球IC需求約50%,5G手機IC數量是4G手機需求的2.5倍,隨著5G逐步普及,對於(yu) 半導體(ti) 的需求當然會(hui) 跟著拉升。若以2020年5G手機滲透率約10~15%推算,2021年約35%左右,屆時半導體(ti) 需求將爆棚,更何況5G成長帶動的不單隻是手機的換機潮。

5G帶動新興(xing) 產(chan) 業(ye) 崛起,包括汽車電動化加速、車聯網、AIoT等,都可望因為(wei) 5G的普及而加速成長。業(ye) 者坦言,在這波漲價(jia) 潮中,不是隻有3C老客戶、車鏈接受漲價(jia) ,其它新興(xing) 產(chan) 業(ye) 也積極綁產(chan) 能,但對半導體(ti) 業(ye) 的議價(jia) 力或許更低。

半導體(ti) 廠短期內(nei) 最苦惱的一件事莫過於(yu) ,汽車供應鏈主流業(ye) 者,包括代工廠、車廠等要求的芯片都必須經過更嚴(yan) 謹的測試及認證,而這些訂單就可能排擠到部分的半導體(ti) 測試產(chan) 能。

近日傳(chuan) 出中芯國際取得美國商務部許可,可采購成熟製程相關(guan) 材料及設備,但隻是隨後又遭踼爆是假消息。但業(ye) 者指出,因為(wei) 是成熟製程,一旦取得許可,預估對2021年的半導體(ti) 產(chan) 能不足、有減緩的效果,但同條件下,汽車產(chan) 業(ye) 至少要到2022年才有減緩的機會(hui) ,畢竟認證期太長外,半導體(ti) 廠也需要更長的時間籌備需求。


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