fun88网页下载 來源：浙江省科學技術廳2023-12-29
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近日，浙江省科學技術廳公示了2024年度“尖兵”“領雁”研發攻關(guan) 計劃擬立項項目清單。由杭州光學精密機械研究所（以下簡稱“杭州光機所”）孵化企業(ye) ——杭州銀湖激光科...
近日，浙江省科學技術廳公示了2024年度“尖兵”“領雁”研發攻關(guan) 計劃擬立項項目清單。由杭州光學精密機械研究所（以下簡稱“杭州光機所”）孵化企業(ye) ——杭州銀湖激光科技有限公司主導研發的項目“晶圓級封裝TGV玻璃通孔高速激光製造技術與(yu) 裝備-芯片3D封裝TGV玻璃通孔高速激光製造技術與(yu) 裝備”成功入選！
本次入選的項目，麵向半導體(ti) 領域晶圓級封裝製程，以玻璃中介層和玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）為(wei) 研究對象，攻克實現高速、大幅麵微孔的快速成形製造一大難題。TGV技術是目前實現半導體(ti) 堆疊式封裝、係統級封裝（SiP）的主選方案，可實現高頻芯片、先進微機電係統、傳(chuan) 感器等的低損耗傳(chuan) 輸，廣泛應用於(yu) 高密度微電子係統中的電導通基底器件的製造。
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