不逐百億(yi) 喧囂，亦可舉(ju) 重若輕。

近期，格恩半導體(ti) 新一輪 10 億(yi) 元融資引發行業(ye) 廣泛關(guan) 注，其中股權融資 6 億(yi) 元、債(zhai) 權融資 4 億(yi) 元。

據知情人士透露，該筆融資將重點投向氮化镓（GaN）基激光芯片領域，用於(yu) 技術研發與(yu) 產(chan) 能擴張。

在半導體(ti) 行業(ye) 動輒百億(yi) 融資的語境下，十個(ge) 億(yi) 不一定很搶眼，卻足夠紮實、耐看。

實際上，讓人矚目的不是這筆融資的規模，而是它背後站著的投資人陣容：多家國有資本投資機構主導，並吸引多家知名社會(hui) 化投資機構跟投。

公開資料顯示，格恩半導體(ti) 成立於(yu) 2021年，坐落於(yu) 皖西小城六安，項目總投資20億(yi) 元。

對此，知名投資人、國科新能創投創始合夥(huo) 人方建華直言，資本向來是不說虛話的，其投向本身就是最“實誠”的市場信號，很多時候比行業(ye) 報告更具參考價(jia) 值。

單從(cong) 項目投資額來看，格恩在半導體(ti) 行業(ye) 看上去距離“巨無霸”量級還較遠，但有些東(dong) 西並非單純用錢就能堆出來的，比如時間。

從(cong) 成立到2023年8月實現氮化镓激光芯片國內(nei) 首次規模化量產(chan) ，格恩隻用了兩(liang) 年。從(cong) 實驗室樣片到產(chan) 線落地，僅(jin) 用180天。

格恩的這般節奏，在日亞(ya) 化學等海外廠商長期壟斷下的高端氮化镓激光芯片領域，撕開了國產(chan) 替代的關(guan) 鍵缺口。

筆者了解到，氮化镓激光芯片在通信傳(chuan) 感、測距指示、科研軍(jun) 工、汽車製造、特種照明、醫療衛生、工業(ye) 製造以及消費電子等眾(zhong) 多領域應用廣泛。由於(yu) 其極高的技術壁壘，相關(guan) 技術長期被國外封鎖。

在這裏，說一個(ge) 專(zhuan) 業(ye) 性問題，氮化镓激光芯片的難點遠非設計層麵所能概括，其核心瓶頸集中於(yu) 外延材料的生長製備。在原子尺度上把多層不同材料的薄膜精準堆疊，每一層的厚度、組分、應力都精確到不可思議的程度。

多量子阱的結構設計直接決(jue) 定激光器的效率和壽命。鏈條上任何一個(ge) 環節出了偏差，出來的就是廢片。這也是少數發達國家長期保持技術壟斷的重要原因。

格恩的解題思路是全產(chan) 業(ye) 鏈垂直整合，即所謂的IDM模式。

從(cong) 芯片設計、外延生長、芯片製造到特種封裝，再到模組、器件、整機製造，全鏈條握在自己手裏。

這種打法在氮化镓激光領域並不多見，燒錢，費人，耗時間。但好處是技術閉環，迭代速度快，不受製於(yu) 人。很快，該打法就在市場端轉化為(wei) 爆發力。公開資料顯示，2025年，格恩半導體(ti) 核心產(chan) 品營收同比增長近四倍，市場份額突破20%。

這條增長曲線斜率不小。在第三代半導體(ti) 中這個(ge) 以“燒錢”著稱的賽道裏，這樣的增速可不常見。

而更大的看點在於(yu) 這條高斜率增長曲線背後的東(dong) 西，它告訴市場，國產(chan) 氮化镓激光芯片不僅(jin) 僅(jin) 是被動替代，更在主動滲透。

事實上，氮化镓激光芯片這個(ge) 細分方向，此前很長一段時間並不在資本的主流視線裏，但變化正在一點點地發生。

這些年，氮化镓激光芯片的應用領域正在快速擴張，其中激光顯示是最穩的基本盤。在工業(ye) 加工領域，450納米藍光激光對銅、鋁、金等高反射金屬的吸收率比傳(chuan) 統紅外激光高出五到十倍，航空航天和新能源汽車電池焊接的效率提升三成以上，能耗降低將近兩(liang) 成。

而激光照明也在汽車領域嶄露頭角，寶馬、蔚來、理想等高端車型已經批量搭載基於(yu) 氮化镓藍光激光的遠光模組。

更值得留意的是產(chan) 業(ye) 自身的演變節奏。2025年11月發布的《氮化镓半導體(ti) 激光器產(chan) 業(ye) 發展藍皮書(shu) 》給出了一個(ge) 清晰的判斷，這個(ge) 產(chan) 業(ye) 已經整體(ti) 跨越了導入期，正式進入由下遊應用強力牽引的黃金發展期。

全球市場的數據也在佐證這個(ge) 判斷。據恒州誠思調研統計，2024年全球氮化镓激光芯片收入規模約26.7億(yi) 元，到2031年有望接近64.3億(yi) 元，年複合增長率為(wei) 13.3%。

而中國氮化镓激光芯片的市場增速，目前是高於(yu) 全球平均水平的。值得關(guan) 注的不僅(jin) 是增速，還有一個(ge) 結構性窗口：需求擴張與(yu) 國產(chan) 替代在時間軸上產(chan) 生重疊。

回到資本層麵，在格恩半導體(ti) 的投資方陣容裏，國科新能創投一定是一個(ge) 值得細看的名字。早在2023年初，該機構就投資了格恩，也正是在當年的8月份，格恩實現了國內(nei) 首次規模化量產(chan) 。從(cong) 這一前一後的節點中不難看出，該機構的投資研判、產(chan) 業(ye) 賦能和資源加持多麽(me) 具有前瞻性。

相關(guan) 資料顯示，這家VC機構聚焦新能源汽車產(chan) 業(ye) 鏈相關(guan) 的新材料、新技術、芯片、先進製造等領域。

該機構創始合夥(huo) 人方建華把當下的創投邏輯講得很透：中國VC行業(ye) 正穩步邁入2.0時代，發展邏輯從(cong) 交易性的金融套利轉變為(wei) 挖掘價(jia) 值和創造價(jia) 值。當下，創投機構要從(cong) “價(jia) 值獵手”轉向“價(jia) 值工程師”，真正做到“三分投、七分管”。

這些話聽起來算不上華麗(li) ，但字裏行間的分量可見一斑。硬科技投資不同於(yu) 互聯網模式創新，從(cong) 研發到商業(ye) 化往往需要五年甚至十年。

“一家科創企業(ye) 從(cong) 創立到盈虧(kui) 平衡，中間要跨過太多的關(guan) 卡，隻有親(qin) 曆者才深知每一步都如履薄冰，更明白裏邊九死一生的殘酷現實。”

方建華坦言，在創投市場上，光投錢給企業(ye) 肯定是不夠的，資源對接、市場開拓、管理谘詢、戰略引導、金融支持，這些東(dong) 西往往比資金本身更金貴，不是所有的VC機構都願意這樣陪跑的。從(cong) 他的話語裏，似乎可以看到一路陪跑格恩半導體(ti) 的初心和定力。

平心而論，當前的資本環境並不算寬鬆。數據顯示，2025年中國VC、PE市場新成立基金6127隻，募資規模合計3.09萬(wan) 億(yi) 元。募資端承壓，退出端也在經曆深刻調整。IPO收緊、估值回調、一二級市場估值倒掛，整個(ge) 行業(ye) 都在尋找新的平衡點。

在如此背景下，格恩半導體(ti) 能夠融資10個(ge) 億(yi) ，說明優(you) 質硬科技資產(chan) 在市場上仍然具備足夠的吸引力。國有資本的參與(yu) 為(wei) 項目提供了信用背書(shu) ，而社會(hui) 化資本的跟進則是市場對技術路線和商業(ye) 模式的雙重認可。

從(cong) 更深一層看，格恩半導體(ti) 的融資結構也透露出一些信息。6億(yi) 元股權融資加4億(yi) 元債(zhai) 權融資，股債(zhai) 搭配的安排不是隨意的。股權部分解決(jue) 長期發展的資本需求，債(zhai) 權部分則對產(chan) 能擴張提供更靈活的財務支持。

在半導體(ti) 行業(ye) ，產(chan) 能擴張往往伴隨著設備采購、產(chan) 線建設、人才引進等一係列大額前期投入，債(zhai) 權融資在這方麵具備獨特的效率優(you) 勢。

圈內(nei) 的人都知道，在氮化镓激光芯片這個(ge) 賽道上，格恩並不是唯一的“玩家”，颶芯科技、鑫威源等企業(ye) 也在快速布局。

“這一賽道的市場格局尚未定型，誰能跑出來，不光看技術，還看企業(ye) 家格局，看產(chan) 能，看成本，看供應鏈韌性。”

方建華一語中的，他認為(wei) 資本從(cong) 來不缺乏耐心，隻缺乏值得耐心的理由。格恩半導體(ti) “燒”錢四年多，“燒”出了國內(nei) 鮮有的氮化镓激光芯片量產(chan) 能力，“燒”出了IDM全鏈條布局。這些硬功夫，也是資本願意陪著跑下去的底氣。

兩(liang) 個(ge) 月前，他在某財經媒體(ti) 發表觀點：真正的投資不在於(yu) 追逐風口的喧囂，而在於(yu) 順應趨勢、培育風口的堅守；真正的價(jia) 值不生於(yu) 泡沫堆砌的浮華，而淬煉於(yu) 深耕創造的篤行。

從(cong) 方建華的觀點中，我們(men) 反觀格恩半導體(ti) 十億(yi) 融資這個(ge) 事兒(er) ，與(yu) 其說是一場資本的盛宴，不如說是一場“耐心”的回響。

跳出各類紛繁複雜的創投敘事框架，格恩半導體(ti) 以數年磨劍的沉潛，鑿出了一條屬於(yu) 長期主義(yi) 者的“窄門”。

或許這些“窄門”走久了，才知道這世上所有的“快”，到頭來都貴不過一個(ge) “耐”字。